AEC Q100 表2 C组验证内容
PD - Physical Dimensions 物理尺寸我们先看一下表格中内容的含义。
表格中信息先容和解读
表格中的信息给出，PD的分类是C4，Notes中包含了H、P、D、G也便是说哀求密封器件、塑封器件、毁坏性测试、承认通用数据。
（编者注：不太理解PD为什么是定义毁坏性测试，B100是非毁坏性的，B108是针对SMD共面度的验证也是非毁坏性的，可能是担心这些样品在测试过程中，比如游标卡尺的利用等，涌现对器件的操作损伤，以是不能用于其他的验证项目）
需求的样品数量是至少10颗样品，来自3个批次。
接管标准是Cpk>1.67；
参考文件是JEDEC JESD22-B100和B108、AEC Q003；
附加需求：
有关主要尺寸和公差，请参阅适用的JEDEC标准和每个器件规格书。
我们来看一下JESD22-B100和B108两个文件内容：
JESD22-B100B Physical Dimensions 先容1 适用范围
此测试的目的是确定所有封装形式器件的外部物理尺寸是否符合适用的规范文件哀求。物理尺寸测试是非毁坏性的，可以用于评估，如批量验收，过程监控和认证。
2 设备
本次检讨利用的设备应包括千分尺、卡尺、量规、轮廓投影仪或其他能够确定器件实际尺寸的丈量设备。
3 流程
除另有规定外，应丈量规格书轮廓图中规定的物理尺寸。在处理用于发卖的产品或用于其他可靠性试验的样品时，应遵守JESD625规定的静态处理把稳事变。
4 失落效标准
任何显示出的一个或多个尺寸不符合规格书图纸规定的公差或极限的器件都被视为失落效。
JESD22-B108B Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices 先容1 适用范围
本测试的目的是丈量表面贴装半导体器件SMD的端子(引线或焊锡球)在室温下的共平面度及偏差。本试验方法适用于考验和器件参数表征。如果要在回流焊温度下表征封装翘曲或共面性，则应利用JESD22-B112。
2 设备
在此测试中利用的设备应能够丈量引脚端子从共面度到由适用的规格书文件中确定的规定公差及偏差。设备的丈量精度必须在规定偏差的+/- 10%以内。
3 名词及定义
同面偏差:引脚端子的预定打仗点与既定的底座平面或回归平面之间的间隔。
回归平面:(1)通过与封装衬底垂直间隔最大的端点的顶点，(2)通过用最小二乘方法确定的所有端点的顶点与最佳拟合平面平行的平面。
注:在表面安装点的回流焊过程中，回归平面可以用来仿照封装的共平面度。
底座平面:由三个终端顶点构成的平面，它们与封装衬底的垂直间隔最大，条件是这三个顶点构成的三角形包含组件重心(COG)的投影。
终端:外部可用的引脚及连接点
终端顶点:终端表面上与封装基板垂直间隔最大的点。
4 参考文件
JEP95, Design Guide 4.17, BGA (Ball Grid Array) Package Measuring and Methodology.
JESD22-B112, Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature.
5 流程
有两种方法适用于共面度的丈量。它们是底座平面法和回归平面法。每道工序产生的共面度值都在该丈量的预期偏差范围内。传统上，采取底座平面法丈量共面度偏差。然而，如果得到的结果与底座平面法的结果干系联，则回归平面法是一种可接管的替代方法。
5.1 底座平面法
可以采取以下流程:
a)转运时必须小心，确保不破坏终端。
b)底座平面应处于水平位置，器件放置如图1所示。最好在元件处于“翻面”(引脚朝上)位置时丈量元件的端子。
c)共面度丈量时，器件上不应有外力浸染。
d)确定每个端点的顶点。
e)确定与基板垂直间隔最大的三个端点顶点。这些构成了底座平面，见图1。
图1 三个顶点形成底座平面和环抱的投影
f)确定底座平面的三角形终端必须包含重心的投影(C.O.G.)，以构成有效的座位平面。如果该平面被认为是无效的，则下一个与基板垂直间隔最大的端子应被认为是一个候选端子，用于形成有效的底座平面。如果底座平面三角形通过封装的重心，座位平面将是有效的，但可能存在多个底座平面。如果存在多个底座平面，则应利用底座平面产生共平面度测定的最坏情形丈量值。
g)偏离共面度的间隔是指从底座平面到每个顶点和每个端子的间隔。最大的丈量值是偏离共面度;拜会图2和图3 (BGA与引线端子的比拟)。
h)报告用底座平面法确定偏离共面度。
大多数用于共面度丈量的设备被编程为自动实行底座和回归平面共面度丈量。附件A是一个解释性的例子，解释了如何在器件翻面放置位置确定组件终端上的底座平面。
图2 - 球栅阵列端子底座共面度丈量
图3 在引脚端子上用底座平面法丈量共面度偏差
5.2 回归平面法
可以采取以下流程:
a)转运时必须小心，确保不破坏终端。
b)回归(最小均方)平面应为水平位置，器件放置如图4所示。
c)共面度丈量时，器件上不应有外力浸染。
d)确定每个端点的顶点。
e)采取最小二乘法通过所有端点的顶点确定最佳拟合平面。
f)将回归平面平行偏移到与衬底垂直间隔最大的端点的顶点。从偏移回归平面到间隔偏移回归平面最远的端点的间隔为共面分量偏差。
g)报告用回归平面法确定偏离共面度。
图4 用回归平面法丈量共面度的偏差
6 失落效标准
任何具有一个或多个端子的器件，如果超出规定的同平面偏差，则被视为失落效。
本文对AEC-Q100 C组的第4项内容PD物理尺寸项目进行了先容和解读，希望对大家有所帮助。
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