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高通放弃了Arm公版架构,转而采取自研的Nuvia Phoenix架构方案。这一创新的CPU架构源自于2021年高通收购的芯片初创企业Nuvia。根据Geekbench 6的测试结果,骁龙8 Gen4的多核成绩成功打破了1万分。
在工艺方面,骁龙8 Gen4移动平台将采取台积电的3nm工艺进行制造,并且采取的是台积电N3E工艺,而非N3B工艺。
与前一代工艺比较,N3E工艺在本钱更低的同时,工艺性能和良率都有所提升。这也是高通首次推出3nm工艺的手机芯片。