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拆下散热器后我们能看到原来FCH的位置一上一下放置了两颗芯片，然而这并不因此前的南北桥设计，由于北桥是CPU里面的IOD，这两颗都是南桥芯片。不过纵然是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热，微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管，只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。
至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛，从很早之前透露的AM5平台拓扑图来看，AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的，以是基本上就只有两颗芯片串联的这种方法，也便是IOD和个中一个FCH直连，然后这个FCH又连着另一个FCH。
AMD的做法和Intel完备不同，Intel是先做一个完全的PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分身分歧档次的产品，AMD这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗FCH，当然这种事情NVIDIA早就干过了。
目前还不知道X670可供应多少条PCI-E和USB、SATA口，可以确定的是锐龙7000处理器可以供应24条PCI-E 5.0总线，剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。
标签：芯片
