应用材料40亿美元研发中央项目的美国芯片法案拨款申请遭拒_美国_商务部

该公司此前希望位于加州Sunnyvale造价40亿美元的研发中央项目得到美国资金支持，该公司早在一年多前就开始努力推动。
不过，据知情人士称，美国商务部官员周一反对了该操持，认为这个项目不符合资格。

申请《芯片法案》中的资金拨款遭到谢绝并不少见。
超过670家公司都曾表达融资兴趣，商务部官员总是警告说，由于资源有限，他们将不得不反对许多很有吸引力的申请。
不过，知情人士表示，鉴于运用材料的这个项目之前曾高调将自己与拜登政府重振海内半导体行业的目标干系联，因此现在遭拒就显得尤为扎眼。

运用材料于2023年5月宣告该项目，当时恰逢副总统卡玛拉·哈里斯和该公司客户的设计高管出席峰会。
首席实行官Gary Dickerson当时表示，干系推进程度将取决于美国的勉励方法。

知情人士称，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》的直接补贴来支持任何大型芯片设备制造商。
因评论辩论非公开事宜，知情人士哀求匿名。

美国最大芯片设备制造商运用材料不予置评。
美国商务部的一位代表对申请状态不予置评。
一位部门代表在一份声明中表示，“我们不能也不会就资格问题做出任何不成熟的结论或建议。
”