2024成渝集成电路家当峰会现场。华龙网 杨琦 摄
华龙网讯（ 梁浩楠）5月7日至8日，“2024成渝集成电路家当峰会 2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技能(重庆)发展论坛”在渝举行，汇聚行业主管部门、业界威信专家、高校科研院所及集成电路家当链高下游企业，共同探寻成渝集成电路家当集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新路子。
本届峰会以“新时期·创造‘芯’未来”为主题，由重庆市半导体行业协会、成都邑集成电路行业协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会、成都电子信息家当生态圈同盟、集成电路与微系统全国重点实验室、成都国家“芯火”双创基地联合主理，聚焦“前辈封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导系统编制造及材料装备家当”等热门话题，设置1+5场分论坛。
现场，重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙先容，重庆2024年一季度紧张指标好中有进，功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长15%、11.2%，规上工业增加值增长8.6%、高于全国2.5个百分点，排名全国第八位。
四川省经信厅二级巡视员苏平也表示，四川地区已经有有名度比较高的芯片设计公司80余家，晶圆代工和制造共计30余家，原材料与设备企业在四川更是超过30余家。
川渝一盘棋，共担“芯”义务。目前，成渝地区基本形成了错位分工、上风互补的家当发展格局。成都初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完全的家当体系。重庆市半导体家当在仿照射频、数模稠浊、硅基光电子、功率半导体等领域海内领先。
主峰会上，中国半导体行业协会、邛崃市天府新区新能源新材料家当功能区、华大九天、中科渝芯电子、长安汽车智能化研究院、华为半导体、联合微电子等科研院校大咖进行了分享互换，以前瞻视角共议家当难点与创新机遇。在“前辈封装测试创新发展论坛”上，中科芯、平伟、国芯微、联合微电子、华润微电子等企业参与主题报告，共同磋商前辈封测技能最新成果与未来路径。
值得一提的是，“渝地区半导体家当供应链合为难刁难接会”现场，遂宁经开区、内江高新区、兰州新区、北京电子城高科技集团（成都）有限公司等150家成渝半导体家当园区及企业一对一互换，深入对接家当链供需互助需求、技能运用与创新。
据悉，5月8日，“IC设计与汽车电子发展论坛”“半导系统编制造及材料装备家当发展论坛”“第三届重庆市电子信息家当与新技能论坛暨重庆市电子学会学术年会”将精彩开启。
