源明杰取得芯片封装用的辊印结构专利点胶准确率更高防止印胶过多向外扩散并且分娩效率更高_所述_组件

专利择要显示，本发明详细公开了一种芯片封装用的辊印构造，包括：运送印胶组件，包括运送轮和传动连接在所述运送轮上或下方的印花轮，所述运送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述运送轮用于运送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮打仗导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。
该发明的芯片封装用的辊印构造点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散，并且生产效率更高。

本文源自金融界