前辈封装：AI芯片高增长赛道构造龙头梳理_先辈_芯片

前辈封装加速爆发，AI芯片高增长赛道布局龙头梳理。
环球AI芯片订单持续爆单，台积电前辈封装产能供不应求，英伟达和AMD两大巨子已提前锁定台积电两年的前辈封装产能。

什么是前辈封装？行业有哪些机遇和龙头？本日乐晴为你轻松梳理。

前辈封装技能是提升算力芯片的关键环节，当前前辈制成工艺触及物理极限，各大厂商将研发重点从如何缩小芯片尺寸转向如何实现更高效的芯片封装。
前辈封装技能是提升算力芯片的关键环节，有望在26年超越传统封装。

环球市场格局来看，前辈封装领域搜集了浩瀚参与者，台积电是环球前辈封装龙头玩家，已获大量大客户订单，前辈封装产能拉满。
英特尔、三星、日月光、安靠科技也在前辈封装技能方向发力，但是超越台积电困难重重。

我国已构建起了完全前辈封装家当链，长电科技、通富微电和华天科技平分离推出了XDFOI、VISionS和3DMatrix等技能。
紧张参与布局的厂商还包括深科技、晶方科技、太极实业、甬矽电子等。
当前算力大模型和高阶自动驾驶进程全面提速，推动前辈封装家当爆发。
前辈封伪装为芯片封装的关键趋势，有望迎来量价齐升。

末了乐晴也想问问你，在半导体前辈封装赛道你最看好哪家公司？欢迎在评论区一块儿来聊聊。

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