MIT于2023年1月3日发布文章《芯片家当的前景剖析》，针对美国对中国在芯片领域的限定政策及其影响进行了详细研究，指出这类政策变革将给半导体这个长期依赖环球分布供应链的行业带来新的不愿定性，并剖析了在地缘政治紧张场合排场的影响下，未来一年半导体行业将如何发展。
对付美国推动制造业回流的政策，报告称，美国在2022年通过《芯片与科学法案》，承诺为半导系统编制造和研究投入520亿美元，个中390亿美元将用于补贴海内工厂培植，部分资金将用于补贴拥有美国工厂的公司制造军用芯片。报告指出，美国政府长期以来一贯担心从国外采购芯片将导致国家安全风险，因此，美国未来可能会越来越多地规复海内制造业，以重修其国防供应链。报告同时指出，除美国外，日本和韩国也给予芯片公司大量税收补贴，着力推动芯片制造商回流，欧盟的补贴估量也将在2023年连续履行。
然而，台湾前立法委员剖析指出，进入消费和商业运用领域的芯片大多都是在亚洲生产的，纵然有政府补贴，制造业回流到美国也会推高本钱，降落美国芯片制造商的竞争力。台积电创始人在2022年4月也表示，美国的芯片制造本钱比台湾高50%，芯片公司如果不能有效平衡这部分逾额本钱，或者持续从政府取得补贴，就没有动力长期投资美国生产。
对付美国对前辈芯片和技能出口实施的掌握，报告称，之前禁止向少数特定的中国公司出售前辈技能的规定，现在扩大到险些中国所有的实体企业，还增加了限定向中国出售必要的芯片制造设备等新方法，标志着美国对中国芯片行业的限定已经大幅升级。此外，部分专家认为，美国在2023年可能会对中国履行更多限定，包括采纳更多出口牵制、增加美国对外投资的审查程序，或是针对量子打算等芯片干系行业采纳其他举措；但也有专家认为，美国今年将不会大幅扩大芯片出口牵制。
对付中国的态度，报告称，除了一些外交声明和向天下贸易组织提起的法律轇轕外，中国政府对美国新的出口牵制到目前为止险些没有回应。专家指出，中国在芯片行业没有足够大的上风，而美国拥有足够的核心技能，因此中国还无法通过贸易限定对美国进行重大反击。但报告也指出，中国掌握着环球80%的稀土材料精髓精辟能力，而稀土材料对制造战斗机零部件等军用产品以及电池和屏幕等日常消费设备部件都至关主要，这能够为中国供应一些筹码。专家还称，如果不与环球供应链互助，当前中国的芯片行业将无法生存，因此，中国当前可能会通过供应政府补贴的办法更加专注于支持海内芯片行业，而不是反击美国。
