若何更好的掌握BGA拆焊技能_芯片_如图

图1-57　打印机电路板中采取BGA技能焊接的芯片

目前市情上发卖的植锡板大体分为两类：一类是把所有型号都做在一起的大的连体植锡板，另一类是每种芯片一块的小植锡板。
这两栽种锡板的利用办法不一样。

(1)连体植锡板

连体植锡板的利用方法是将锡浆印到BGA芯片上后就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作大略、成球快，缺陷是对付有些不随意马虎上锡的芯片，锡浆不能太稀，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡;一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理;植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡，如图1-58所示。

图1-58　连体植锡板

(2)小植锡板

小植锡板的利用方法是将芯片固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将芯片取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺锡或锡球过大过小征象可进行二次处理，特殊适宜新手利用，如图1-59所示。

图1-59　小植锡板

锡浆建议利用瓶装的，多为一瓶0.5～1kg，颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。

刮浆工具用于刮除锡浆，可选用GOOT六件套的助焊工具中的扁口刀。
一样平常的植锡套装工具都配有钢片、刮刀或胶条。