什么是COB ？其全称是chip-on –bord,即板上的芯片封装，是一种差异于SMD表贴封装技能的新型封装办法，详细是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。与其它封装技能比较，COB技能价格低廉（仅为同芯片的1/3旁边）、节约空间、工艺成熟，因此在半导体封装领域得到广泛运用。
COB的封装技能又被归类为免封装或者省封装的模式，和贴片工艺比较，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了韶光和工艺，也在一定程度上节约了本钱。SMD的生产工艺须要经由固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个根本上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。值得把稳的一点是，COB的封装不须要过回流焊，这也成为COB的上风之一。
众所周知，常规的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时候，灯脚也会越来越小，那么对付焊接的精密度哀求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时候，对付焊点的哀求是很高的，那么唯一的办理办法便是把焊点缩小。很小的焊锡稳定度很差的，可能随便碰一下，就有可能脱落，这是SMD所无法避免的问题;COB封装省去分光分色，烘干等流程，最关键的差异便是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，对付温度的把控极难节制，温度过高，会对灯造成破坏，过低，则焊锡没有完备融化。很随意马虎造成虚焊、假焊等征象，对付灯珠的稳定性提升是一大寻衅。而COB没有这个流程，那么稳定性就会得到很大的提升。
其次，传统LED显示屏的加工工艺繁多，尤其是在经由回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，涌现缝隙，在后期的利用中逐渐涌现去世灯征象，导致不良率较高。而COB显示屏之以是更稳定，是由于在加工工艺上不存在回流焊贴灯，纵然有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间涌现缝隙的问题。
其余，利用COB封装技能的产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、本钱更靠近平民化。 随着LED运用市场的日益成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特殊是在同等条件下，哀求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装比较，板上芯片(COB)集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其本钱，而且还具有减少热阻的散热上风，因此成为照明企业主推的一种封装办法。
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技能，可以大略理解为高功率集成面光源，它剔除了支架观点、无电镀、无回流焊、无贴片工序，工序减少近三分之一，本钱也节约了三分之一。COB光源除了散热性能好、造价本钱低之外，还能进行个性化设计，根据产品形状构造设计光源的出光面积和形状尺寸。
晨日科技，16年电子封装材料领域履历积淀，创新研发生产的COB封装胶具有流平性好，耐温性好，粘结性好等优点，可知足各种功率COB光源的封装。安装大略，利用方便，大大降落灯具设计难度，节约灯具加工及后续掩护本钱，非常便宜。性能上，电性稳定，电路、光学、散热设计等科学合理；高显色，发光均匀，无光斑，康健又环保，便于产品的二次光学配套，提高照明质量。
值得一提的是，在显示屏的封装办法上，已有企业对COB做出了新考试测验，并且得到了验证，在市场上进行推广利用，引发业内的广泛关注。COB封装技能运用在显示屏上，有着传统封装技能不可比拟的上风。超轻薄，防撞抗压，超大视角，可波折，散热能力强，耐磨、易清洁及全天候保持优秀利用特性等诸多亮点。
如此多的上风，为什么没有在LED显示屏的发展早期得到大规模的利用呢?深圳市晨日科技株式会社钱总表示：“COB封装唯一的缺陷是屏面墨色不好掌控，便是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致问题，这是硬伤，表面的同等性不足这个问题不办理，就很难得到客户的认可。”
COB封装的一大上风便是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限定，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常随意马虎的。其本身便是为小间距量身打造的。比如SMD须要办理焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米中所利用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这对表贴来说寻衅太大了！
COB把支架这一部分略过，几百万个焊点不在话下，以是小型化做起来更轻松。”
晨日科技钱总表示：“我们认为COB具有非常好的发展前景，第一，COB产品的可靠性远远高于表贴产品；第二，COB产品随着点密度越小它的本钱越低，越靠近平民化，这两点足以支撑COB走向更美好的未来。”
COB是一种非常好的发展趋势，不仅本钱低15%旁边，工艺流程大大简化，其余批量化也更随意马虎。COB显示屏是未来的希望，不过，这条路要想顺畅地走下去，还须要韶光。由于同等性问题还须要努力攻破，而且COB封装仍存在光衰、寿命短等须要完善的地方，以是，任重道远，COB封装的光明未来还须要努力拼搏，晨日科技将不屈不挠，为COB封装做出自己应有的贡献。
