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双芯片叠加技能估计不可能是两个手机SOC，由于SOC集成了CPU、GPU、NPU、DSP还有基带、内存掌握器、WIFI等等，与运算能力有关的也便是CPU、GPU、NPU、DSP。双芯片叠加技能估计不可能是双SOC吧，由于基带什么的两个基本没啥用途，GPU两个协同事情可能会由于没有专用的显存反而导致性能低落。双SOC发热量更是更加，能耗更加，主板总线布局以及两个SOC之间的通讯也是很大的难题。个人以为双芯片叠加可能是双CPU、NPU，能否做到双芯片封装在一起，在双芯片之间建立高速互联通道在性能上是能做到性能提升较大的。虽然多个NPU共同运行能耗增加不高但是双CPU共同运行能耗就有点高了，用在手机上就有点难以接管了，但是能不能结合不同芯片的特性通过算法只管即便将打算任务分配给能效比高的芯片来处理等这些就须要研发职员来进行研究了。但是对付不是手机，而是其它的一些设备如基站等不须要电池供电的设备能耗就不是问题了也是有很大的实际利用代价的。
CPU扩展指令集、CPU的位和字长、总线频率等等都对CPU性能起到主要的作件，一样平常来说两个处理器芯片是比一个处理器芯片运算能力要强，但是想要双芯片性能翻倍的能力并不但能是大略的核数堆积就能完成的，须要办理的问题很多。但是说不可能实现那也是不对的，只能说有难题须要占领。特殊是网友都提到的能耗问题，这是一个无法避免的难题，由于现在手机不仅仅是哀求性能的强大了，更多的是性能和能耗之间的平衡。手机的芯片性能都有过剩，没有满载，不然就会由于发热而降频了。但是随着技能的不断更新是可以实现1+1>2的。而且现在有很多边缘设备不须要电池供电，双芯片叠加提高性能就有很大的运用处景了。
