国产显示驱动大年夜起色_芯片_国内

最近，华为宣乐成立专属部门，切入显示驱动IC领域。
3月24日，海内本土驱动芯片封测龙头合肥新汇成微电子株式会社于科创板过会。
在显示驱动芯片封装出货量上，汇成股份是2020年的中国第一、环球第三。

国产显示驱动正迎来发展东风。

2017年iPhone X的上市让智好手机进入全面屏时期，2018年苹果推出的三支手机也都是全面屏设计，其他中国智好手机品牌OPPO、vivo、华为与小米同样在高端机型中多将采取全面屏设计。

过去的两年，全面屏险些成为手机ID设计的第一要素，为此“窄边框+高屏占比”的办理方案层出不穷，折叠屏也是“全面屏”的方案之一 。

2021年前三季度，折叠屏手机的出货量达260万台，环比增长215%，同比增长480%，估量到2022年，折叠屏手机市场的出货量将达到1750万台。
这对付与手机、平板等终真个显示屏功能最为紧密的显示驱动 IC提出的更大的需求。

显示驱动IC紧张卖力驱动电流或电压、掌握屏幕画面，是显示面板成像系统的主要组成部分。
显示驱动IC与显示面板高度干系，按类型分大致可以分为LCD驱动芯片、TDDI触控显示整合驱动芯片和OLED驱动芯片。

根据CINNO Research干系数据， 2021年环球DDIC（包含TDDI+DDI）市场规模为138亿美元， 比较2020年将增长55%。

TDDI技能发展非常迅速，从2014年观点提出到2018年市场火爆只用四年韶光，Frost&Sullivan 统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。
而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也将其TDDI业务出售给了中国公司韦尔股份。

TDDI是目前智好手机液晶面板的主流驱动方案，撤除苹果外，其他有名终端平板的液晶面板机型高比例采取 TDDI。
同时，在车载显示领域TDDI市场也日趋成熟。
面板厂商正在为车载显示器积极开拓 in-cell 触控集成方案，芯片厂商在 2020 年起逐步开始量产 TDDI 办理方案。

TDDI紧张运用在智好手机LCD屏上，对付AMOLED屏幕更多的则是利用AMOLED驱动 。

AMOLED显示具有比传统LCD显示更强的显示亮度，更广的显示色域和更高的比拟度，而且可以实现曲面和折叠，近年来在智好手机和智能穿着领域得到了广泛运用。

从2017年苹果导入On-Cell AMOLED开始，减少了In-Cell LCD屏幕的需求。
2021年环球智好手机市场中AMOLED面板渗透率同比增加约7.5个百分点，AMOLED智好手机市场进一步增长，占比将超过40%。

由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围较广，其紧张产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。
用于LCD手机和平板的集成类TDDI制程段在55-90nm，用于AMOLED驱动IC的制程段相对前辈利用28nm-40nm。

ICViews采访专业人士理解到，目前海内显示驱动IC发展问题在于制造。
由于海内晶圆厂的制程限定，无法跟上高端芯片的生产、制造。
在量产时，芯片良率差距极大。

大陆目前较为成熟的TDDI芯片其良率在88%，中国台湾的联电则能达到98%的良率。

海内投产28nm AMOLED驱动芯片良率在40%旁边，但理论上看，晶圆厂能够批量生产的条件是哀求芯片良率至少达到7成或8成以上。

撤除制造，产能同样是显示驱动IC的一大问题。
显示驱动IC在其所在的电子产品中所占本钱约为10-15%，虽然是显示屏成像系统的主要部分，但因芯片嵌入数量较多，在芯片设计行业中属于毛利较低产品。

去年传出华为自研40nm OLED驱动IC芯片或由中芯国际代工时，就有业内人士担忧由于DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯国际的毛利率。

在产能紧张的阶段，由于其低毛利的特点，每每被晶圆代工厂挤压产能，制程内的其它品类IC的晶圆花费也会影响DDIC的供给。
例如在面对工艺同样集中在28-40nm的MUC芯片，晶圆代工厂会优先选择利润率更高的MUC，而不是DDIC。

随着面板制造产能向海内转移，大陆已经奠定了环球面板制造中新的地位，因此大陆市场也成为环球驱动芯片的紧张市场。

在AMLOED方面，中国的半导体公司有集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威科技，正积极参与AMOLED驱动业务。
但目前，只有五家晶圆代工厂商能够为HV 40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片供应成熟的产能，即三星、联电、台积电、Global Foundries和中芯国际。

因此，留给他们的晶圆代工选择是有限的，中芯国际成为他们的关键资源。
这几家智好手机AMOLED驱动芯片正在进行样品输出或验证，因此最快也要到2022年第二季度往后才能进行量产。

其余，AMOLED驱动芯片的技能难度也相对较高。
以中颖电子AMOLED驱动芯片为例，虽然中颖电子早在2015年就推出FHD AMOLED驱动芯片样品，而且过去五年不断改版，不断升级，但是中颖电子至今还在勾留在FHD阶段，可见 AMOLED驱动芯片有一定技能难度。

现阶段，海内面板家当链日趋成熟和完善，而驱动芯片的市场霸占率仍旧较低，海内配套举动步伐也处于起步阶段。

中国共有24家企业从事显示驱动的研发，按区域分布来看，集中度较高，排第一第二的分别是广东和中国台湾，广东有10家，中国台湾7家，上海3家，北京两家，江苏1家，喷鼻香港1家，这些省市中除了北京以外，基本都分布在沿海一带。

中颖电子在2011年开始研发OLED驱动芯片，是我国较早开拓布局 OLED 产品的厂商之一，目前研制的AMOLED显示驱动芯片紧张为55nm制程及40nm制程。
并且中颖电子还在2016年景立子公司芯颖科技，专注从事显示屏驱动芯片的研发和设计。

在今年的古迹报告会上，中颖电子表示其操持在年中推出前装品牌市场规格哀求的手机屏AMOLED显示驱动芯片。

集创北方成立于2008年，专注显示掌握芯片的设计。
2018年推出第一颗国产TDDI芯片并实现在有名终端品牌客户的量产、于2019年推出海内第一款支持低至0.4mm pitch的mini-LED显示驱动芯片、于2020年推出海内第一颗支持4K分辨率的中大尺寸显示驱动芯片、于2021年推出海内第一款在顶级品牌客户量产的AMOLED显示驱动芯片等。

2019年，新相微进入华为手机供应链。
此前，新相微为京东方上游客户。
目前，新相微拥中小、大尺寸的TFT-LCD驱动芯片，以及智好手机AMOLED 驱动芯片。
8月尾，新相微向上海证监会提交辅导备案，拟前往科创板上市。

中微半导体（深圳）株式会社成立于2001年，是集成电路（IC）设计企业，专注于数模稠浊旗子暗记芯片、仿照芯片的研发、设计与发卖。

格科微已经推出了FHD LCD驱动芯片，旗下TDDI芯片得到了终端客户同等认可。
其显示驱动芯片已经搭载于遐想、HP、小米、诺基亚等主流品牌中，广泛运用于智好手机、可穿着设备、汽车电子等浩瀚领域。

吉迪斯是海内最早研发商业 AMOLED 显示主控芯片的团队。
2016 年第二季度，海内最早量产HD 刚性屏 AMOLED 显示主控芯片；2018 年 9 月联手海内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产 40nm QHD 柔性 AMOLED 智好手机面板驱动芯片。

昇显微成立于2018年，是一家专注于智好手机和智能穿着设备AMOLED驱动芯片的无晶圆集成电路设计公司。
2018年11月昇显微研发出第一颗芯片流片，是当时天下上同类型的芯片中尺寸最小的一款。
2019年8月昇显微研发出可量产芯片流片，并在2020年4月通过一流AMOLED屏厂验证通过，实现量产出货 。

华为要做显示驱动IC的早有传言。
业内传闻2019年底海思首款OLED驱动芯片就已经成功流片，2021年也有人称，华为OLED驱动芯片已经完成试产。
据业内人士称，由于其制程达到28nm，以中芯国际目前产能饱满的情形可能短韶光内很难量产。

前不久，华为再次任命10名预备军团长中，唯一一个芯片预备军团便是显示芯核。
显示芯核预备军团长罗琨1999年9月入职华为，是海思显示总经理，军团具有很高的独立性，直接向任正非和轮值董事长申报请示。
这无疑表现出华为进军显示驱动IC的决心。

随着AMOLED产能开释，华为、小米、OPPO等中国品牌都在导入国产AMOLED，苹果、三星等国外品牌也在测试验证国产AMOLED，中国AMOLED家当正在进入规模化竞争的阶段。

技能的变革则给干系家当供应了洗牌的机会，也是我国本土芯片厂商切入AMOLED驱动芯片供应链的一个有利机遇。

AMOLED屏和芯片的设计难度并没有提高，这给了后发者追赶超越的机会。

集创北方科技株式会社OLED奇迹部总经理刘宏辉表示，AMOLED驱动IC与LCD 在浸染事理上有相似之处，都是通过MIPI/SPI等接口吸收主控芯片发送的数据指令，并将数据进行处理，转换为屏幕可吸收的电旗子暗记，按照一定的顺序及逻辑关系送入到AMOLED显示屏中，从而显示出炫彩的需求画面。

目前海内进入AMOLED驱动IC的厂商大多采取成本并购的办法。
比如京东方就入股了新相微电子。
个中中颖电子早在2015年就与和辉光电互助开拓了AMOLED驱动芯片，实现了首个AMOLED海内量产家当链互助。
2013年维信诺与晶门科技研制成功中国大陆首颗AMOLED驱动芯片。

及时切入AMOLED驱动领域，避免早期投资由于家当不成熟和市场缺少导致大量资金和资源花费；充分利用家当界多年积累的研发和量产履历，合理规避技能风险，少走弯路，降落研发和量产本钱。

在AMOLED的风潮下，国产显示驱动IC厂商顺风而起，迎来下一个大转机。