新汇成微电子是集成电路高端封装测试做事商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，旗下主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合做事能力。
根据招股书，扬州新瑞连持有发行人 17,410.36万股股份，占发行人股本总额的 26.07%，系发行人控股股东。
本次IPO拟募资15.64亿元，紧张用于12吋显示驱动芯封测扩能项目、研发中央培植项目以及补充流动资金。
1连续三年净利润为负
集成电路家当是国家科技发展计策的重点之一，是彰显一个国家科技进步水平的先导家当，是前辈制造、高端制造、智能制造的计策根本家当。在政策和家当的助推下，环球集成电路市场规模估量将以更快的速率，从2021年的4006.50亿美元增至2025年的5399.70亿美元。个中，中国大陆集成电路市场规模估量将从2021年的9998.20亿元增至2025年的16301.80亿元。
而随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技能的不断成熟，环球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受益，估量环球市场规模将在2025年达到 722.70亿美元，利于入局者的积极发展。
报告期内，新汇成微电子业务收入分别为 2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元，净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.50万元和 5881.79万元，古迹颠簸较大。个中，2018-2020年各期净利润均为负，紧张系公司处于持续的客户验证及产品导入阶段，发卖收入不能覆盖同期发生的本钱及研发支出，长期资产折旧与摊销金额等本钱较高所致。
目前公司主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，报告期内主营业务毛利率分别为 4.98%、5.28%、21.39%和 28.91%。可以看出，由于公司目前阶段投资能力有限，收入来源构造较为单一。一旦公司在显示驱动芯片领域客户订单流失落或议价能力低落，未能及时完成新领域产品封装工艺的研发及家当化，存在古迹颠簸的风险。
值得把稳的是，随着集成电路制造工艺技能的不断发展，集成电路对端口密度、旗子暗记延迟及封装体积等提出了越来越高的哀求，行业技能更新迭代快，目前新汇成微电子专注于显示驱动芯片前辈封测领域，紧张利用 Bumping、COG、COF 等技能。报告期各期，其研发用度分别为 3787.27万元、4542.64万元、4715.21万元和 2898.95万元，占当期业务收入的比例分别为 13.26%、11.52%、7.62%和 8.08%。
如果未来公司技能升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技能升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
2 前五大客户集中度较高
报告期内，新汇成微电子对前五大客户的主营业务收入合计分别为 2.35亿元、3.05亿元、4.38亿元、2.66亿元，占主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%、76.05%，客户集中度较高。
这意味着，如果未来公司的紧张客户生产经营涌现问题，导致其向公司下达的订单数量低落，或公司无法持续深化与现有紧张客户的互助关系与互助规模、无法有效开拓新的客户资源，或较为直不雅观的对经营古迹产生负面影响。
同时，报告期内，新汇成微电子应收账款账面代价分别为 5044.98万元、8765.94万元、1.55亿元和 1.56亿元，占各期末流动资产的比例分别为 21.55%、26.60%、38.51%和 38.10%。
随着公司经营规模的扩大，公司应收账款规模可能进一步增加。如果短期内其紧张客户涌现财务状况的不利变革，无法按时支付款项，则存在应收账款过时或无法收回进而发生坏账的可能性。
3结语
如今来看，新汇成微电子须要在担保封装测试做事质量的条件下，积极扩充 12 吋大尺寸晶圆的前辈封装测试做事能力，并以市场为导向、技能为支撑大力拓展产品线，例如进军 CMOS 影像传感器、车载电子等新兴产品的芯片封测领域，进而跟随市场趋势丰富产品构造、提升家当链资源整合能力。
