「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，运用于手机、可穿着、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、复兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功霸占了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
触控芯片包括「自电容」和「互电容」两种分类，前者运用大略、打算量小，但是只能实现单点触控（如第一代iPhone利用的便是自电容触控技能），而后者能够实现多点触控、速率快，但运用繁芜、功耗大、本钱高。
相较而言，触控芯片属于更为传统的赛道，目前市情上不仅有爱特梅尔（Atmel）、赛普拉斯（Cypress）、新突思（Synaptics）等国际巨子，还有以汇顶科技、思立微、卓联微、丽晶微电子等一大批海内玩家。
基合半导体CEO夏波认为，公司之以是能够在触控芯片市场快速发展，有几方面缘故原由：
1、此前自容触控芯片一贯被台系、韩系厂商霸占，可穿着干系市场被欧美、韩系厂商霸占，而在国产替代的行业浪潮之下，基合的产品凭借自身精良的性能得到快速切入市场的机会；
2、基合从成立之初就确立“以一线品牌客户为目标市场、 做细分市场的第一名”的行业定位，通过对触控芯片细分市场的专注投入，公司能够深入把握客户需求、紧跟行业最新发展趋势，找准产品差异化市场定位。“如果你能帮客户的市场霸占率提升1%，客户对产品价格的小幅变动将不那么敏感。”
以公司目前霸占主导地位的自容触控芯片市场为例，随着高端手机市场的运用下放，采取自容触控芯片的中低端手机同样存在大屏、窄边框等需求痛点，须要以新一代的触控产品去知足。
3、基合的团队有着多年的仿照稠浊SoC技能储备，其产品不仅在浩瀚技能指标上达到国际水平，还在通道数（能对大屏手机供应更好的支持）、采样频率、抗滋扰算法等领域做到业内领先。
夏波见告36氪，基合的第一个品牌客户——传音手机——曾经做过一个触控芯片行业测评，基合的产品在各方面性能上脱颖而出，在四个品牌中排名第一，成功拿下了传音的订单。
在互容触控芯片领域，基合选择了针对高端手机市场，从高端AMOLED、柔性屏切入。新一代屏幕对触控技能的事情负载、抗滋扰都带来了新的寻衅，须要新一代触控技能知足需求。据夏波先容，目前公司已经在这一领域和屏幕大厂互助进行验证开拓，每月产品出货量已达kk级别（百万）。
而在摄像头马达驱动芯片领域，基条约样采纳的是从高端手机市场入手。目前摄像头技能已经成为高端手机厂商的「兵家必争之地」，本日你出30倍变焦，来日诰日我造1亿像素摄像头，后天他六摄齐上阵，技能创新层出不穷。
据夏波先容，基合半导体的第一代闭环光学对焦驱动芯片本月已经投入流片，这块芯片采取了全新的架构设计，能够实现闭环的合焦精度更高，速率更快，同时拥有温度补偿、老化补偿等独特算法，其马达模组方案能够让本钱降落30-40%，未来还将切入防抖、潜望式摄像头等领域。
基合半导体触控类产品累计出货量超过1亿片，个中手机市场占比超过80%。
然而，环球手机市场已经日趋饱和，出货量步入增长结束。根据研究机构IDC数据显示，2020年中国智好手机市场出货量约为3.26亿台，同比低落11.2%。
针对手机市场现状，夏波表示，一方面，基合正在将业务线不断拓展至可穿着、PC、平板等领域。随着触摸式人机交互的进一步遍及，触控芯片在家电、IoT等领域同样拥有市场空间。另一方面，在手机摄像头马达驱动芯片领域，虽然手机出货量增长结束，但每一台手机上利用的摄像头及摄像头芯片数量正在快速增加，这一领域的新兴技能也在不断迸发，拥有极大的机会。
对付目前公司面临的市场寻衅方面，夏波提出三点策略：1、下一步公司将强化设计流程管理，提高产品同等性、可靠性，达到国际厂商的标准。2、“对付创业公司而言，人才是永恒的需求。”随着海内芯片市场的火热，芯片半导体人才高度紧缺。目前基合半导体团队约有70人，公司不断加强核心人才的引进和培养，提高企业核心竞争力。3、公司目前已经走过了“草根创业”的阶段，下一步将看重提高管理效率，实现管理规范化。
创始团队方面，基合半导体CEO夏波博士毕业于Texas A&M大学，在由诺贝尔奖得到者Jack Kilby创立的电路设计实验室从事研究事情，并得到博士学位。先后在TI、展讯、中星微等企业事情，具备丰富的项目管理和家当化履历；CMO聂波在同济大学得到工商管理MBA硕士学位，其在集成电路芯片、智能终端元器件等领域具有丰富的商务拓展履历，熟习智能终端品牌厂商、二级配套供应商市场格局，具有集成电路新产品市场开拓成功履历。
