36氪独家 | 「基合半导体」获数切切元A+轮融资打入小米/传音/中兴供应链自容触控芯片市占比超50%_芯片_触控

「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，运用于手机、可穿着、柔性屏等市场，目前公司产品已在...