——逆向剖析报告
霍尼韦尔首款运用于工业领域的高可靠性和高坚固性的9轴惯性丈量单元（IMU）
精确的运动捕捉传感器对付机器人、聪慧农业、自动驾驶汽车和无人机的成功研发都至关主要。这些运用领域对传感器哀求很高，即须要高精度、高可靠性，以及长久的利用寿命，而这些是普通消费类传感器所不具备的。因此，霍尼韦尔（Honeywell）开拓了9轴MEMS惯性传感器：HG1120CA50，以办理工业及移动互联网干系运用需求。
霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50外不雅观及Datasheet性能指标
据麦姆斯咨询先容，霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50是一款紧凑型9轴惯性模组，尺寸为44mm x 47mm x 14mm，尤实在用于平台掌握、导航和机器人。HG1120CA50集成了MEMS陀螺仪（±500°/sec）、MEMS加速度计（±16g）和磁力计（±16 gauss）。惯性MEMS器件采取低本钱的MEMS技能——来源于意法半导体（STMicroelectronics）。
霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50拆解与逆向剖析
为了实现具有本钱效益的小型模组，霍尼韦尔采取了意法半导体为智好手机行业开拓的5个MEMS组件。这种设计使得霍尼韦尔能够利用意法半导体的低本钱产品组合实现高性价比9轴惯性产品。
意法半导体6轴惯性传感器LSM6DS33拆剖解析
该报告对霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50进行详细的拆解与逆向剖析，包括工艺流程和制造整天职析，此外，还将其与Sensonor STIM210和亚德诺（ADI）半导体ADIS16460进行比拟剖析。
报告目录：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Main Chipset
• Reverse Costing Methodology
• Glossary
• Characteristics IMU
Company Profile
• Honeywell International Inc.
Physical Analysis
• Views and Dimensions of the System
• System Opening
• CPU Board
- Top side – External view
- Top side – Main and IC component markings
- Top side – Main component and IC identification
- Bottom side – External view
- Bottom side – Main component identification
• MEMS Board
• Sensor Components
- 6-Axis MEMS IMU
- High-g 3-Axis accelerometer
- 3-Axis compass
• Comparison with Sensonor STIM210 and ADI ADIS16460 Industrial IMUs
Cost Analysis
• Accessing the BOM
• PCB Cost
• BOM Cost – CPU Board
• BOM Cost – Mems Board
• BOM Cost – IMU-Mechanical Parts
• Material Cost Breakdown by Sub-Assembly
• Material Cost Breakdown by Component Category
• Accessing the Added Value (AV) Cost
• Electronic Board Manufacturing Flow
• Details of the Main Electronic Board AV Cost
• Details of the System Assembly AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown
Selling Price
若须要《霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器：HG1120CA50》报告样刊，请发E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#换成@）。
原文链接：http://www.mems.me/mems/device_analysis_201901/7633.html
