全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片领先量产出货芯翼科技造_芯片_科技

通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道

NB-IoT芯片从研发到量产，须要经历非常长的研发周期，设计、开拓、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！
能走到末了，才能享受市场成功的果实！
作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是须要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的摧残浪费蹂躏乃至对客户整体的业务方案造成致命侵害！
而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。
要想真正得到市场成功，磨练的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技能研发水平之外，还磨练团队的技能支持能力、产能本钱运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定发展能力等。

目前芯翼信息科技已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证。
通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量发卖之前，都必须完成的事情。
而一款芯片在市场上的真正批量运用的稳定性和可靠性，并不能完备依赖于运营商的认证来保障。
Modem无线通信芯片，因其家当链的多节点多厂家特性以及运用处景旗子暗记变革的多样性和繁芜性，只有通过永劫光多场景的实际运用处测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。
运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依赖商用客户的实际落地运用来保障。
芯翼信息科技在商用可靠性方面一贯保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际运用处景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户互助进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的运用可靠性。

CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的进程

遥想去年上海MWC上芯翼信息科技发布了环球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不只质疑芯翼信息科技是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技能打破，乃至对全体行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持疑惑态度。

CMOS PA的集成一贯是个天下级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准哀求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍旧采取独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场紧张由Skyworks与Qorvo等美国厂商盘踞。
而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过本钱更高的SiP封装来实现单芯片集成。
芯翼信息科技依赖于创始团队深厚的技能积累，环球首次实现了CMOS PA Tx Power的打破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。

时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息科技真正做到了从打破式创新到引领行业创新的创举！
当芯翼信息科技兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场发布集成CMOS PA的核心技能打破已经取获胜利时，险些所有的主流友商也都已发布或者宣告了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。
虽然各家实现办法各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了本日的行业标配！
集成CMOS PA是环球所有厂商将NB-IoT做到极致低本钱低功耗的必经之路，全体行业都在朝着这个方向发展。

芯翼信息科技XY1100是环球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将环球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了环球NB-IoT芯片最高的集成度。
基于芯翼信息科技XY1100芯片开拓的NB-IoT方案，客户不须要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM本钱可以掌握在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不须要再进行繁芜的射频干系性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。

其余，芯翼信息科技XY1100专门为IoT运用配置了独立的完备开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开拓办法最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的本钱（高端M3 MCU本钱约￥20元）。
除此之外，芯翼信息科技在担保超低本钱和超低功耗（PSM电流700nA）的根本上，实现了芯片设计的SDR架构。
基于SDR架构，芯翼信息科技可以在极短的开拓周期内，完成多模SoC产品的开拓，能极大扩展芯翼信息科技芯片产品的运用市场，也有利于客户将同一套方案设计，利用软件升级的办法快速实现运用市场的扩展。

目前，芯翼信息科技XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。
未来，对付XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息科技期望能够成为引领环球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场供应更具性价比和完全竞争力的芯片方案新选择。

现在是选择NB-IoT最好的时期

NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技能、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场家当链也已经完成了初期的造就。
前期的市场造就及生态链培植环节，政府补贴拉动发挥了巨大的浸染。
随着3GPP R14 Cat.NB2标准的支配商用，NB-IoT芯片将足以供应更高的高下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重修Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的运用处景将会大幅度拓宽。
同时，随着5G网络的培植以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT环球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。
用不了多久，覆盖完善的NB-IoT佳构网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！

可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经呈现出了以芯翼信息科技为代表的新一代芯片创新创业公司，并且芯翼信息科技已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品。
而能供供应NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。
作为NB-IoT家当链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。
另一方面，NB-IoT的市场运用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从造就期向成熟期转化的主要标志。

芯翼信息科技是天下领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息科技的定位是做物联网终端芯片级办理方案SoC leader。
除了供应多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘打算等方向可以发展和延伸。
正如芯翼信息科技对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场供应高代价的终端SoC，而NB-IoT是个中最好的市场切入点。
从公司定位和产品定义上，芯翼信息科技与业界友商已经有明显的差异化。
详细到产品上，芯翼信息科技坚持以市场需求为驱动力，以核心技能创新为打破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度计策互助，坚持为行业细分市场供应富有竞争力的芯片方案。
物联网时期，运用为王。
只有深入理解市场行业运用，并且拥有强大技能创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。

总结

芯翼信息科技，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借环球顶尖技能专家团队的深厚积累，一经创立便以天下级核心技能打破的姿态，推出了“环球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。
如今，经由两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、上风明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技能打破帮助NB-IoT家当界康健优质的提质降本，帮助全体NB-IoT家当发达发展。
NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的环球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。
市场须要更多像芯翼信息科技这样的创新创业企业，为全体家当带来持续的核心技能创新与打破，以自己的技能实力与积累，引领全体家当与行业的技能改造！

芯翼信息科技着眼海内国际布局，以芯为翼，助推物联！
芯翼信息科技在MWC的展台位于N4.G10，欢迎大家前往互换我们基于XY1100所做的商用实践！

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