2021年强势增长的中国半导体封装企业_芯片_技巧

Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名，列出了前30的前辈封装企业。
如下图所示，在这30家企业中，中国OSAT厂商霸占大半壁江山，再便是东南亚企业，日韩则相对较少。
整体来看，前十大玩家霸占了大部分的封装市场份额。

图源：Yole

日月光连续主导市场，遥遥领先于其他竞争对手。
安靠紧随其后，如果刨去IDM厂商英特尔和代工厂台积电，那么长电科技就排在第三位。
除了长电科技，排名第七和第八的分别是大陆厂商通富微电和天水华天。
这3家基本一贯处于前十的地位，也较为人所熟知。

可喜的是，越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露锋芒。
我们可以创造，排在前30位的大陆前辈封测技能的厂商还有第22名的沛顿科技、第28名的华润微以及第29名的甬矽电子。
沛顿科技紧张是进行高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试做事，而且公司还在组建前辈封装测试技能研发中央进行bumping/TSV等技能研发方案及布局。
华润微的封装测试奇迹群覆盖了传统IC封装，功率器件封装，大功率模块封装，前辈面板封装，硅麦&光耦sensor封装等。
甬矽电子专注在模块封装(滤波器，射频前端模块(SIP)，电源模块(PSIP)），球栅阵列封装（BGA）和Wifi，BT, 物联网（QFN）为主的高端IC封装测试。

在Yole的榜单上还有颀中科技（Chipmore）和晶方半导体。
合肥颀中科技的封装业务覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
晶方半导体紧张是进行半导体CMOS图像传感器封装，技能有3DIC和TSV。

当然还有很多未上市且正在前辈封装领域耕耘的企业，如一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，目前已建有3家快封工厂，以工程批及小量产为主，在前辈封装领域能供应SiP、FCBGA、FCCSP等前辈封装技能。

而不得不说，台湾的综合封测能力依然不容小觑，在前30家OSAT厂商中有13家是台湾的。
他们分别是：

TOP6的中国台湾的力成科技（powertech），力成科技成立于1997年，2018 年，PTI 开始在新竹科学园区培植最新的扇出面板级封装制造工厂。

TOP10的京元电子是环球最大的专业纯测试公司，为半导体生产的后端制程供应封测做事，在封装方面，京元电子供应BGA、QFN/DFN、TSOP、LGA、eMMC/ eMCP、存储卡/ MICRO SD 卡等的封装技能。

TOP11是台湾的芯茂科技（ChipMOS），封装方面，为存储器、稠浊旗子暗记和 LCD 驱动器半导体供应全面的基于引线框架和有机基板的封装组装做事。

TOP12是台湾的欣邦科技（Chipbond），欣邦科技是一家供应LCD驱动器从晶圆碰撞到封装后端组装处理的全套交钥匙做事的公司。
驱动IC的制造工艺与标准IC不同，哀求前端封装厂采取分外工艺生产，后端采取金凸块、TCP或COF装置工艺生产。
末了，它们被送到板房进行最终生产。

TOP13是成立于1983年的台湾的超丰电子（Greatek），Greatek供应引线框架根本封装，包括P-DIP、SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP、QFP、LQFP、TQFP、PLCC、TO等。
而且，Greatek还正在积极进军堆叠芯片封装、MCM 和铜线生产。

第14位是台湾的矽格股份（Sigurd），成立于1996年，为MEMS IC、电源管理IC、RF模块和逻辑 IC供应封装做事。

Top 15的华泰电子（Orient），可为存储产品和和逻辑IC供应SiP封装做事。

TOP19的同欣电子，成立于1974年，专注于厚薄膜基板与客制化半导体微型模组封装开拓与生产制造技能。

TOP20是台湾的欣铨（Ardentec），该公司紧张供应晶圆级晶粒尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)后段制程做事。

TOP25是台湾福懋科技（FATC），FATC供应专业的LED芯片后端做事和封装做事。

YOP30是华东科技（Walton），也是台湾企业，紧张是专注在内存IC封装测试。

然后便是一些东南亚国家的OSAT，东南亚一贯是封测家当的重镇，海内有不少OAST企业收购了马来西亚的封测厂而壮大了自己，但在前30名中仍有不少东南亚的OAST厂商。

TOP9是新加坡的一家独立的OSAT厂商UTAC ，成立于1997年，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装做事做起。
2005年收购Ultra Tera Corp. (UTAC Taiwan) 以在台湾建立业务并增加存储设备测试和组装做事；2006年收购NS Electronics Bangkok (UTAC Thailand) 进军仿照组装市场；2014年收购松下在新加坡、马来西亚和印度尼西亚的3家工厂，进军汽车和工业终端市场。

TOP16是泰国的华纳微电子（HANA Microelectronic），成立于1978年，最初只有30名员工组装LED（发光二极管）腕表模块。
1988年开始启动印刷电路板组装 (PCBA) 生产线。
后来逐渐来到更高等的IC封装做事。

TOP17是菲律宾企业SFA Semicon，它是韩国SFA集团旗下公司之一的SFA Semicon Co., Ltd.的子公司，母公司是三星的主要客户。

TOP18是马来西亚公司Carsem，成立于1972 年，紧张为SiC、5G倒装芯片、MEMS传感器供应封装做事。

TOP24是马来西亚公司Unisem，供应晶圆凸块、晶圆探测、晶圆研磨、各种引线框架和基板 IC 封装、晶圆级 CSP 和射频、仿照、数字和稠浊旗子暗记测试做事。

TOP27是马来西亚从事并供应DC和RF晶圆测试、晶圆背磨、晶圆锯切、引线键合、基板成型、基板锯切、芯片sip封装做事。

日韩在封测领域则相对处于弱势，前30家中仅有2家日本公司和1家韩国公司。
TOP21是韩国企业LB semicon，成立于2000年2月，是韩国第一家在倒装芯片晶圆凸块领域开展业务的公司。
供应的封装做事包括TFT LCD 和OLED显示驱动器IC (DDI) 的金凸块、倒装芯片凸块、焊料凸块、铜柱凸块，晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)技能。
TOP23这天本公司AOI ELECTRONICS，AOI供应用于IC/LSI的DFN/QFN、SOP/QFP、SON、SOT/SOC、DIP/SIP、BGA/LGA、FOLP等封装做事，以及用于传感器的开腔封装，和晶圆级WLP。
TOP26的日本公司Nepes供应包括晶圆凸块、WLP 和 SiP 技能的完全的交钥匙办理方案。

半导体封装按照芯片办法的不同，分为倒装芯片、嵌入式芯片、扇入WLP和扇出WLP；按照封装材料来分，紧张包括有机基板、键合线、引线框架、陶瓷封装、芯片贴装材料；按照技能来看，又包括网格阵列、小形状封装、扁平无引脚封装（DFN)&（QFN）、双列直插式封装（PDIP）和陶瓷双列直插封装 (CDIP)）等。

从Yole的数据统计中，倒装芯片细分市场是最赢利的细分市场之一。
我们可以看到，FCBGA的市场份额最大，再便是2.5D/3D封装、FCCSP，SiP封装也开始逐渐上量，末了是WLCSP和FOWLP，这两类封装的份额差不多。
而且未来5年这几大封装种类将连续在各自领域保持增长，基本还是这个排序。

FCBGA（倒装芯片球珊阵列，Flip Chip BGA）技能出身于1990年代，由BGA（球珊阵列）演进而来。
FCBGA的增长是由于汽车，高性能打算，条记本电脑和客户端打算领域的需求增加以及消费者和做事器运用中对图形的需求增加。
大陆OSAT厂商中，长电科技已能供应FCBGA封装技能。
通富微电通过并购AMD苏州和槟城的封测业务也得到了FCBGA的高端封装技能和大规模量产平台。
华天科技也已节制FCBGA封装技能。

随着摩尔定律的放慢，利用2.5D/3D堆叠稠浊封装技能的数量不断增加，异构集成、小芯片发展之势愈演愈烈。
利用2.5D/3D这种封装技能补充了FCBGA业务。
不过在这个领域，紧张是前辈的代工厂在引领，2.5D领域紧张是台积电的CoWos，三星的I-Cube；3D领域紧张是英特尔的Foveros技能、三星的X-Cube、台积电的SoIC。
从上述Yole的预测趋势中也可以看出，2.5D和3D封装技能将迎来很大的发展。

接下来是FCCSP（倒装芯片级封装），FCCSP常日是带有少量无源元件的单芯片，BD尺寸小于13 毫米 x 13 毫米。
FCCSP在移动和消费市场中霸占一席之地，由于FCCSP封装紧张用于基带、RF收发器、DRAM存储器和一些PMIC运用。
FCCSP封装非常适宜这些运用，由于它们供应像WLCSP一样的低本钱和可靠的办理方案，而不会产生更高的扇出型封装本钱。
估量该细分市场在2026年将达到100亿美元以上。
FCCSP封装市场份额紧张由日月光、安靠、长电等顶级OSAT以及三星、SK海力士、美光等内存供应商掌握。

SiP封装紧张是由苹果带火，苹果的腕表和TWS蓝牙耳机等在采取SiP封装。
海内涵SiP领域已经基本实现布局，日月光今年进入收割元年，并且将SiP列为营收中的单独要项；长电科技收购了星科金朋之后（星科金朋的韩国厂是SiP主要中央），目前长电科技已在布局高端SiP封装。
值得一提的是，不止是这些封装大厂，海内还有不少新兴的封装企业从SiP封装入局，并且已小有造诣，上文提到的摩尔精英已成功交付了98块SiP产品，帮助系统公司（国际汽车芯片供应商、海内家电和工业龙头等）通过SiP方案知足短、小、轻、薄的需求。

FOWLP是扇出晶圆级封装（Fan-out wafer level Package），它的发展紧张由台积电将InFO供应给IOS生态所推动，2016年苹果iPhone 7系列手机的A10运用场置器采取了台积电基于FOWLP研发的InFo封装技能，自此扇出封装技能迎来了良好的发展机会。
但FOWLP仍旧是一项利基技能，由于其竞争者WLCSP和FCCSP仍保有低本钱、高可靠性等上风，以是其发展速率不会特殊快。
但主流的OSAT都已拥有FOWLP技能，如长电的ECP、华天科技的eSiFO等。

它也采取倒装芯片的形式，芯片有源面朝下对着印刷电路板，以此来实现最短的电路径，由于该技能能实现批量封装，大大降落本钱，这也成为其发展的一大推动力。
如今大部分封装公司都能供应FOWLP，不过命名各不相同，日月光将其命为eWLB，台积电称之为InFo-WLP等等。

末了要谈一下WLCSP（晶圆级芯片封装），在封装领域，WLCSP在2000年旁边开始大批量生产，当时的封装紧张局限在单芯片封装。
WLCSP封装已成为智好手机干系运用不可或缺的一种封装形式。
日月光、长电科技、安靠是WLCSP晶圆市场的领导厂商。
此外，海内的晶方科技是环球将WLCSP专注运用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。

无疑，当下封装是一个充满活力的市场，有多种封装技能正在发达发展。
前辈封伪装为后摩尔时期的一项一定选择，对付芯片提升整体性能至关主要。
而提前在这个领域卡位的中国封装企业将会享受更大的红利。