新产品能在低至2.2V的低电压下事情,因此能够适应外围电路的较低电压,乃至能合营2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需利用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的事情温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微掌握器来驱动,有助于降落功耗。
新型光耦采取5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局供应了更大的灵巧性。
运用:
高速数字接口
(可编程逻辑掌握器(PLC)、通用变频器、丈量设备和掌握设备等)
特性:
低事情电压:VDD=2.2V至5.5V
低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)
低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
高额定事情温度:Topr最大值=125℃
高速数据传输率:
5Mbps(范例值)(TLP2312)
20Mbps(范例值)(TLP2372)
紧张规格: