外媒：三星HBM芯片因技能障碍未经由进程Nvidia测试_路透社_芯片

【环球网科技综合宣布】5月24日，据路透社援引知情人士，由于存在发热和功耗问题，三星电子最新研发的高带宽内存（HBM）芯片在Nvidia的严格测试中未能达标，因此无法被用于Nvidia的AI处理器。

人士指出，受影响的产品包括三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图形处理单元（GPU）中最常用的第四代HBM标准。
同时，这一技能问题也对即将推向市场的第五代HBM3E芯片造成了影响。

三星在回应路透社查询时表示，HBM作为定制内存产品，须要根据客户需求进行优化，并强调公司正与客户紧密互助以改进产品。
然而，三星未对详细客户情形揭橥评论，Nvidia也对此事保持沉默。