Zynq7000硬件开拓之总体硬件架构设计_接口_源文件

本项目基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器，集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源；可pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900，紧张差异为PL侧逻辑资源不同，后续会针对该系列芯片进行详细先容，本项目开拓以XC7Z045-2FF900为例进行开拓。
本次案例是基于

系统框图如下所示：

内部资源解释如下：

· DDR3颗粒2片，512MB/1GB，16bit2；

· 10/100/1000M以太网接口，可兼容电口和光口以太网，自适应切换；

· USB串口连接ARM侧UART0接口，方便Zynq7000的调试；

· SFP+光通信接口，用于高速SERDES通信，互换耦合，最大速率2.5Gbps；

· QSPI Flash颗粒2片，256Mb2，QSPI接口；

· VPX标准接口，设计PCIE GEN2 8 lanes，支持路由和终端等配置；18收18LVDS，速率400Mbps，吸收端互换耦合；8收8发单端旗子暗记，0~50Mbps。

板卡外框采取3U标准

本项目紧张参考Xinlinx官方开拓板ZC706，开拓板外不雅观如下所示，

免费下载办法：关注微信本"大众年夜众号"硬件开拓不完备攻略"，后台回答"开拓资料"，即可免费下载。

资料截图如下，包括有AD格式PCB源文件， candence allegro格式PCB源文件，事理图、BOM单、开拓板参考资料等