走入以数据为中央的时期，随着人工智能(AI)、机器学习(ML)、5G通讯、高性能打算(HPC)、物联网(IoT)和汽车运用数据的增长，半导体市场正呈指数级增长。对峙异封装和IC协同设计、尖端晶圆级制造制程、精密封装技能以及全面的产品与测试办理方案的需求同步发展。在各种运用都哀求办理方案在知足严格的本钱条件下，达成更高性能、更强功能及更小的功耗，因此封装越来越主要。其余，随着chiplet设计日趋成为主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。对此，VIPack便是以3D异质整合为关键技能的前辈互连技能办理方案，建立完全的协同互助平台。
日月光表示，VIPack是由六大核心封装技能组成，透过全面性整合的生态系统协同互助，包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fan Out System-in-Package(FOSiP)，以及基于硅通孔(TSV)的2.5D/3DIC和Co-Packaged Optics。除了供应可优化时脉速率、频宽和电力传输的高度整合硅封装办理方案所需的制程能力，VIPack平台更可缩短共同设计韶光、产品开拓和推入市场的韶光。日月光技能行销及推广资深处长Mark Gerber指出，双面RDL互连线路等关键创新技能衍生一系列新的垂直整合封装技能，为VIPack平台创建坚实的根本。
此外，VIPack平台供应运用于前辈的高性能打算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和网络等运用的整合分散式SoC（系统单芯片）和HBM（高带宽影象体）互连所需的高密度水平和垂直互连办理方案。高速网络也面临将多个繁芜组件整合成光学封装的寻衅，VIPack创新办理方案可将这些组件整合在一个垂直构造中，优化空间和性能。VIPack运用可通过超薄型系统级封装模组(SiP module)进一步延伸至手机市场，办理常见的射频迭代设计流程问题，并透过整合在RDL层中的被动元件达到更高效能。此外，下一代运用场置器可知足对小尺寸设计(lower profile)封装办理方案的需求，同时办理前辈晶圆节点的电源传输问题。
日月光研发副总大志斌表示，日月光很高兴将VIPack平台推向市场，为客户开辟了从设计莅临盆的全新创新机会，并在功能、性能和本钱方面得到广泛的效益。做为环球领先的委外封测代工厂，日月光的计策定位是帮助客户提高效率、加快上市时程并保持获利发展。VIPack这天月光供应划时期创新封装技能的承诺。而日月光发卖与行销资深副总Yin Chang也强调，环球数字化正在驱动全体半导体家当创新发展，而VIPack代表了封装技能蜕变的主要飞跃，帮忙客户保持竞争力并完成高度繁芜的系统整合。透过VIPack，客户能够在半导体设计和制造过程中提高效率，并重新构建整合技能以知足运用需求。
不仅封测龙头日月光如此，晶圆代工厂也积极布局前辈封装。
晶圆代工龙头台积电于2020年推出3DFabric平台。台积电的3D Fabric前辈封装平台，席卷如热门的整合型扇出封装(InFO)、CoWoS以及各种衍生型技能，2021年前辈封装业务贡献约48亿美元营收，2022年前辈封装业务发展率与台积电业务发展均匀值相称，未来5年有机会高于公司均匀值。
而近期，据业内子士称，台积电准备加强与包括美光科技和SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强3D堆叠和其他前辈封装技能。
人士称，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成办理方案连续深化其在异构集成领域的支配，并已开始与美光和SK海力士互助，以增强其前辈封装能力。
“通过在前端进行硅堆叠和在后端将芯片封装在一起的一系列选项，3DFabric使客户能够将逻辑芯片连接在一起，连接到高带宽存储器(HBM)或异构小芯片，例如仿照、I/O和RF块，”台积电在2020年8月推出3DFabric时表示。
除此之外，英特尔和三星也正盯着前辈封装这块“大蛋糕”。
据业内子士称，英特尔的前辈封装年夜志可能会鼓励其与环球最大的内存芯片制造商三星互助。人士称，英特尔正着眼于重新得到其制造领先地位，尤其是前辈工艺制造，前辈封装被视为实现这一目标的武器。
人士称，三星也在寻求扩大其前辈封装业务，并且可能会创造其与英特尔在这一领域的互助与其自身利益相抵牾。不过，人士称，如果他们的共同目标是在目前由台积电主导的高端市场中霸占更大的份额，那么他们可能会“计策性地”互助。
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