AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装与LGA 1700封装大年夜小相若_缓存_最多

据VideoCardz宣布，Strix Halo将采取名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所利用的LGA 1700封装的大小险些相同，比Phoenix和Strix Point所采取的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。

从之前透露的渲染图来看，Strix Halo采取了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个GCD。
其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5/3+架构，配备了40个CU。
每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采取IF总线与GCD相连。

其余IOD被GCD所取代，实际上便是整合了较大规模核显的IOD，以是芯片面积非常大，比两个CCD加起来还要大得多。
除了GPU外，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存掌握器等。
有称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8000内存。