文章目录
[+]
据Wccftech称，AMD方面为即将到来的800系芯片组做了一个简化版先容表格，可以说是对与先前Techpowerup给出了AMD 800系主板的详细信息进行了补充和确认。
X870和X870E分别对标的是自家的X670和Intel的Z790，均供应了PCIe 5.0通道，支持USB 4、CPU和内存超频以及显卡PCIe x16通道拆分成两条x8。
B850与B840则对标Intel的B760，前者在先前的规格描述中，USB4与PCIe 5.0的M.2口为可选项，PCIe x16接口是5.0，而最新则改为了PCIe 5.0通道优先给到M.2口，主板厂商也可以根据自身的设计须要给到显卡，反正便是二选一。USB接口描述也从可选支持USB 4改为了支持20Gbps的USB 3.2，估计可能大部分情形下都不会选配了。不过，CPU和内存的超频、PCIe x16通道拆分功能还是确认有的。
（图片来自网络侵删）
B840芯片组本身便是仅带PCIe 3.0通道的，放在2024年的本日这点就非常的入门级。同时，USB接口描述支持10Gbps的USB 3.2，并且仅支持内存超频，就看能不能靠CPU供应的PCIe通道来撑一下主板的接口扩展性了。
传闻搭载X870和X870E芯片组的新主板将在9月31日上市，晚Ryzen 9000系列处理器两个月，不过Ryzen 9000系列可以利用现有的AM5主板，以是对付想要选购的玩家来说，问题不大。
