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由于UVC LED的尺寸较小，大部分热量无法从表面逸出，因此LED背面成为有效散热的唯一路子。此时，如何能够做好散热，封装技能就显得尤为关键。
在材料方面，经由多年的发展，UVC LED市场基本上基于具有高导热性铝氨板的倒装芯片。铝氨具有精良的导热性，可以承受紫外线光源本身的老化。
UVCled
（图片来自网络侵删）
从技能角度来看，为了知足UVC LED的高热管理哀求，市场上有几种晶体固化方法。第一种是银浆。虽然这种方法具有良好的结合力，但随意马虎导致银迁移并导致器件故障。
第二种方法是用锡膏焊接，由于焊膏的熔点仅为220度旁边，因此设备在安装并再次通过加热炉后会熔化。芯片很随意马虎脱落和失落效，这会影响UVC LED的可靠性。
因此，大多数市场利用第三种形式的晶体凝固：采取金锡共晶焊。与前两种方法比较，紧张利用焊剂进行共晶焊接，可以有效提高芯片和基板的结合强度和导热性，更可靠，有利于UVC LED的质量掌握。
uvcled
UVC是一种不可见光，也是一种高能非放射性辐射。根据不同的波长，它具有不同的能量和穿透力。
目前，人类工业中广泛利用的紫外光有三种类型，分别是短波紫外线（UVC，波长100~280nm）、中波紫外线（UVB，波长280~315nm）和长波紫外线（UVA，波长315~450nm）。
以上给大家先容的这些便是UVCled芯片的封装技能，相信你看完会知道在这样一个眇小的UVCled居然工艺流程如此繁芜。
