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1.芯片洗濯：
目的再打消芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以担保镀银(金)层附着稳定良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜事理在清洁的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经由镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电旗子暗记.
4.微调:
利用真空镀膜事理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定哀求.(插脚类产品产品较常利用)
利用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定哀求.(较适宜小型化SMD产品利用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以担保产品的老化率符合哀求.
紧张封焊办法有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检讨:
确认封焊后的产品是否有漏气征象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检讨较大的漏气征象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏：检讨较眇小的漏气征象,常用检出方法为氦气检漏式.
7. 老化及仿照回流焊:
老 化 : 对产品加以高温永劫光老化,将制程中因热加工造成之应力达到开释效果.
回流焊: 以仿照客户利用环境,目的在暴露制造毛病,据以提高出货可性.
8. 测试：
对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,担保产品质量.
