德邦科技申请一种适用于大年夜尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法专利该专利技能能有效解决传统芯片级底部填充胶在高温高湿情形下与基板出现分层的问题_芯片级_硅片

专利择要显示，本发明公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部添补胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、玄色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。
本发明的芯片级底部添补胶具有精良的流念头能，可知足大尺寸芯片封装的作业性哀求；兼具精良的韧性与高温模量，有效担保芯片级底部添补胶在冷热循环冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致添补开裂等问题；本发明产品与硅片固化粘接，在Uhast环境箱放置96小时后，在260℃条件下对硅片依然具有高推力强度，有效办理了传统芯片级底部添补胶在高温高湿环境下与基板涌现分层的问题。

本文源自金融界