本日来带大家认识一下PCB的组成部分都代表什么。
阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出，以是实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是许可焊接!
2、默认情形下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经由一番分解，我创造multilayer层实在便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
mechanical,机器层
keepout layer禁止布线层
top overlay顶层丝印层
bottom overlay底层丝印层
top paste,顶层焊盘层
bottom paste底层焊盘层
top solder顶层阻焊层
bottom solder底层阻焊层
drill guide,过孔勾引层
drill drawing过孔钻孔层
multilayer多层
机器层是定义全体PCB板的外不雅观的，实在我们在说机器层的时候便是指全体PCB板的形状构造。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也便是说我们先定义了禁止布线层后，我们在往后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，便是一样平常我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它便是指我们可以看到的露在表面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被全体绿油挡住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层便是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机器层差不多了，顾名恩德，这个层便是指PCB板的所有层。
1 Signal layer(旗子暗记层)
旗子暗记层紧张用于支配电路板上的导线。Protel 99 SE供应了32个旗子暗记层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE供应了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，紧张用于支配电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一样平常指旗子暗记层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机器层)
Protel 99 SE供应了16个机器层，它一样平常用于设置电路板的形状尺寸，数据标记，对齐标记，装置解释以及其它的机器信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的哀求而有所不同。实行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机器层。其余，机器层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻挡这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE供应了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的浸染相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE供应了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
Paste Mask层的Gerber输出最主要的一点要清楚，即这个层紧张针对SMD元件，同时将这个层与上面先容的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同浸染，由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层紧张用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE供应了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一样平常，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透全体电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一样平常，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层供应电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就须要钻孔)。Protel 99 SE供应了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
