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来源：国家知识产权局
专利择要显示，该申请涉及电子技能领域，用于办理如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。
来源：国家知识产权局
（图片来自网络侵删）
专利文件显示，芯片堆叠封装构造(100)，包括：主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)阔别主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
专利大家可能看得云里雾里，但是如果我们结合去年有名科技博主 @菊厂业务部Fans 的爆料与苹果M1 Ultra芯片的“炸场”，我们不难猜出，华为 “ 双芯叠加 ” 的技能该当是已经进入到了第二个阶段。
苹果M1系列芯片
值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车办理方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改进，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，以是大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好”。
苹果M1 Ultra芯片
或许在不久的将来，我们就能看到华为的设备搭载上 “ 双芯叠加 ” 技能，给我们带来更多聪慧与时尚的新生体验，让我们一起拭目以待！
