这个TQFP-144-GND封装芯片中间有一个方形大焊盘，这是对应FGPA芯片底部接地大焊盘。
对付这一类底部带有大焊盘的芯片，紧张集中在QFN、TQFP这几类封装芯片上，经由我的所打仗的这么多芯片来看，紧张分两种情形：一种底部接地是为了让旗子暗记接地更充分，更可靠，可以担保旗子暗记质量更好，抗滋扰更好，比如一些AD DA音频芯片，如图：
另一类便是文章开头所说的问题了，除了担保接地可靠，还有一个浸染是利于散热，这一类芯片紧张便是电源类芯片、或MCU芯征片如FPGA\DSP 等这一类CPU的芯片上（由于里面含有大量的逻辑门电路，全速运行起来，功耗非常大）。当然同时本身也须要接地可靠。
如上是一个DCDC电源芯片。
回到文章开头说的正题上：这个FPGA芯片封装存在什么问题呢？那便是大焊盘上缺了导热孔的设计，如图：
这些导热孔俗称散热孔，它设计在底部有散热焊盘的大功率器件下面，与芯片底部暴露的焊盘相对应，以便于有效的将芯片热量通过焊盘通报到电路板，并通过散热孔将热量散热出去。
我们可以想象一下，没有加散热孔的焊盘，当芯片发出大量热量时，这些热量没有通道可以走，可能聚拢在芯片下面逐步散出，而当增加了散热孔，这些热量就可以从这些孔中去出，特殊是一样平常电路板是和机箱中间是有较大空间的，这样有空气流动，更随意马虎形成热对流，让散热效果更佳。
根据干系资料先容，常日这一类散热孔的间距在１-１.２mm,孔径在0.3mm右右，当然这些只是供参考，并非必需设计值。
在实际设计中，这一类散热孔也有多种多样，如中间还会加个大孔。
这种设计的好处便是，当涌现芯片接地少锡的时候，芯片事情不稳定 ，可以在不拆芯片的情形下，从大孔中加锡补救办理。当然，这一点并非增加导热孔的紧张情由。
对付带有底部大焊盘芯片与导热孔的设计的干系内容就聊到这里吧。
对了，经由核实，文中开头提到的芯片实际底部并没有接地大焊盘，以是PCB板上也不须要设计接地焊盘，更不需增加导热孔，原来只是乌龙一场。
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