从2023年10.17规则到2024年3.29修订的新规则的差异看，3.29规则的牵制水平没有大幅调度，解释系统性、大规模的牵制方法已经靠近出清，大致固定在10.17的水平，在相称一段韶光内该当不会进一步收紧，下一阶段BIS的重点将转向司法，补上漏洞，确保规则落实；
美国对华芯片战未来四个重点方向和趋势一、美国对前辈芯片制造设备的策略：卡住设备增量、等待存量耗尽
1.1、过去一段韶光，美国政府正在向荷兰、德国、韩国、日本等盟友施压，哀求进一步限定半导系统编制造设备对华出口。美国同时敦促荷兰组织ASML为中国公司囤积的DUV光刻机供应做事和维修，还哀求日本限定向中国出口光刻胶。
1.2、“卡住增量”可能还包括对半导系统编制造企业进一步制裁。2023年底，美国商务部向中芯国际的美国供应商Entegris发函，哀求停滞向中芯国际出口一些芯片制造设备和零部件。
二、美国连续折衷盟友搭建多边管控机制
2.1、美国和盟友协同牵制是才能发挥牵制方法的最大效果，否则随意马虎伤及美国自身，这些协同大部分情形下都是私下进行。
三、成熟制程成为下一个关键沙场
3.1 、美国已经在多个场合表达对中国成熟制程产能对环球半导系统编制造的冲击，美国国会中良图谋竞争特殊委员会已经在施压美国商务部对中国出口到 美国的成熟制程芯片加征关税；美国和欧盟是否采取贸易工具打压中国成熟制程芯片家当，值得关注。
四、RISC-V 引起美国关注，但缺少有效制裁手段
4.1、在几大主流的芯片指令集和CPU架构中，X86完备由美国掌握，ARM虽然只在部分版本含有少量美国技能，但是毕竟英美同盟、RISC-V是开源的，中国公司近年来加大了再RISC-V上的投入，华为、阿里等都把RISC-V作为主要的技能方向，2023.11月，美国国会中良图谋竞争委员会致信美国商务部长，担心RISC-V毁坏美国的出口牵制效果，哀求采取方法应对，但RISC-V国际基金会2020年3月将总部从美国迁居到瑞士，喜好值了美国的统领权，BIS目前无法限定RISC-V中中国公司的参与。
中国的应对方法和方向一、研发: 加大研发，独立重生，建立中国自己的半导体生态圈
1.1、自身技能打破是冲破制裁和封锁的核心，建立从半导体材料、制造设备、芯片设计、封测的完全的家当链，虽然短期内工艺水平跟国际前辈会有差距，但是至少先确保成熟工艺不被卡脖子。
1.2、加强开放互助，在美国的半导体封锁线下，联合统统可以联合的力量，美国虽然可以从大面上联合盟友，但是在详细履行层面，不可能做到滴水不漏，况且欧洲、韩国、日本也都有自身的利益不要考虑，不会完备遵照美国的哀求。譬如：ARM 架构只有少数版本含有美国技能，那么ARM仍旧会考虑自身利益，在不违反美国的出口牵制方法的情形下，选择和包括华为在内的厂商互助。
二、制造：以成熟工艺为底，用本钱上风冲击西方成熟半导体家当半导系统编制造是一个须要大量电力、水资源，以及精良工程师军队的高端制造业，中国在这些要素上具备明显上风，如果不是出口牵制方法，相信本日的中国已经是天下上半导系统编制造最强国家。中国利用好这些要素，完备可以把成熟工艺的制造本钱做到天下最佳，让中国的成熟工艺产能占到天下的70%以上，采取弄存包围城市的策略，有了成熟工艺的根本，就能养活海内大量的半导体至少设备厂商，然后逐步往高端工艺演进。
三、财政方法：财政补贴高端制造设备高端工艺所需的设备是目前国产半导系统编制造的瓶颈，这些设备如果研发投入大，收益小，很难靠市场机制来推进高端设备的研发，建议国家牵头，通过财政拨款，采取摘榜办法，联合海内有技能根本的企业，联合攻关，研发本钱由国家财政承担，根本技能成熟后，再市场化。
四、贸易方法：对高端芯片入口征收关税，给国产芯片发展空间1、对入口高端芯片征收一定的关税，譬如高通的手机芯片、英伟达的AI芯片。给目前还弱小的国产芯片一定的成长空间。
2、信创家当，全面优先采购国产芯片的设备。
