在一颗高端芯片中，里面集成了有上百亿个晶体管，就拿华为海思麒麟990来说，在1厘米平方不到的大小里面，拥有103亿个晶体管，比较苹果A13处理器的85亿个还要多，那么这些晶体管是怎么塞进去的。
晶体管的事情办法我们都知道芯片中的晶体管实在便是纳米级的半导体场效应管，实行着0和1的二进制操作，正常的场效应管有三个极性，分别为源极、栅极和漏极，并且分为P沟道和N沟道两种类型，我们以常用的N沟道为例讲解一下其事情事理：当G极（栅极）和S极（源极）有一定的电流电压经由时，该场效应管就会事情，从而达到导通的状态，而个中只要有一个机型没有电压之后，这个场效应管又会截止。
虽然芯片里面的晶体管和我们常用的场效应管形状和参数不一样，但是基本的事情事理是差不多的，知道了晶体管的事情事理，下面我们将这些晶体牵制作出来了，要知道一个高端芯片里面高达上百亿个晶体管，按照我们普通的理解，就算是一秒钟做一个，也要100亿秒，这个韶光花费可是巨大的，这便是难度所在了。
为理解决这个问题，伟大的科学家们通过印刷的办法找到了一个新的方法，那便是“影印技能”。
一、硅片的制作
在芯片开始制作前，我们会先将提炼好的沙子制作抛光打磨成硅锭，并且通过切割，制作成我们所须要的的硅片，并且在硅片中会划分出很多眇小的分区，这些分区便是我们CPU的内核（Die），并且根据CPU的大小，单块镜片切割出（Die）的数量也各不相同。
二、影印
完成硅片的切割之后，就到了我们关键的技能了-“影印技能”，我们会在将完全的电路通过激光刻印在模板上面，再将经由热处理后的硅氧化物上面涂上一种光阻材料，末了用紫外线透过模板照射，经由紫外线照射后的区域光阻物质被溶解了，这样就能将繁芜的电路图案印刷在硅片上面。全体过程中，为了避免被别的光芒滋扰，必须制作遮罩来屏蔽表面的光芒。
三、蚀刻
蚀刻便是利用波段很短的紫外光透过石英遮盖的孔照射在光敏抗蚀膜上，使其足够的曝光，在曝光完成之后通过分外的化学药剂洗濯掉暴露在表面的感光物质，这样二氧化硅会在镂空的位置下方天生，将感光层的物质完备去除之后，剩下的便是充满各种沟壑的二氧化硅层了，然后加入带有感光层的多晶硅层。通过多次的蚀刻之后，就可以建立出基本电路的模型。
末了再通过对暴露在表面的硅层进行离子轰击，形成了N沟道或者P沟道的晶体管，再通过掺杂的办法将这些晶体管的电路连接起来，使每个晶体管有自己的输入和输出端口。重复上面的动作，可以得到一个多层的立体式架构的芯片。
四、封装测试
完成以上动作之后，就可以将晶片上的核心（Die）切割下来了进行测试了，高端芯片的测试可能长达几个星期，在测试的过程中会对其逻辑性、电学特性等过个方面进行考验和分类并且封装，对付部分电路印刷不良的芯片，可以像Intel一样屏蔽掉核心，制作成低真个芯片出售。毕竟每块晶圆的价格都是非常昂贵的。
末了说一下在测试完成对产品进行分类后，就可以走向市场了，成了我们常见的CPU等各种芯片了，由此看来实在芯片中的上百亿晶体管并不是一个个制作的，而是通过影印光刻的办法批量完成的，以是制作出来的速率才会这么快了。
