DIP（Dual In-line Package）是指采取双列直插形式封装的集成电路芯片。在通孔插装器件中，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采取这种封装形式，其引脚数一样平常不超过100个。采取DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须要插入到具有DIP构造的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP双列直插式封装
2.PGA针栅阵列封装
PGA（Pin Grid Array）是为办理芯片的高I/O引脚数和减少封装面积而设计的封装构造，其底面上插针式的垂直引脚呈阵列状排列。根据引脚数目的多少，可以围身分歧的圈数。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
PGA针栅阵列封装
3.SOP小形状封装
SOP（Small Outline Package）相称于DIP的变形，即将DIP的直插式引脚向外波折成90°，就成了适于表面组装技能（SMT）的封装了，只是形状尺寸和重量比DIP小得多，常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器等单元电路中。这类封装构造的引脚有两种不同的形式，一种具有翼形引脚，常日称为 SOP；另一种具有“J”形的引脚，引脚在封装的下面，称为SOJ（Small Outline J-Lead Package）。采取SMT组装的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
SOP小形状封装
SOJ小形状封装
4.QFP方型扁平式封装
QFP（Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常的大规模或超大型集成电路都采取这种封装形式，其引脚数一样平常在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采取SMT技能将芯片与主板焊接起来。
QFP方型扁平式封装
5.BGA球栅阵列封装
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装，是在基板的背面按阵列办法制作出球形凸点引脚，在基板正面装置芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封的封装形式。
BGA球栅阵列封装
