芯片研发过程中为什么要做HAST测试？_测试_电压

1. HAST测试流程

HAST测试流程

2. HAST测试条件

2.1 温度、湿度、气压、测试韶光 HAST试验条件如下表所示：

HAST测试条件

➢ 常日选择ESPEC HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试韶光。

➢ 测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要担保结温不能过 高，并在测试过程中定期记录。
结温推算方法参考《HTOL测试技能规范》。

➢ 如果壳温与环温差值或者功耗知足下表三种关系时，特殊是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。

➢ 把稳测试起始韶光是从环境条件达到规定条件后开始打算；结束韶光为开始降温降压操 作的韶光点。

3. HAST设备

➢ 高温、高压、湿度掌握试验箱（HAST高压加速老化试验箱）——温度、湿度、气压强度范围可控，测试韶光可控。

4. 失落效判据

➢ ATE\功能筛片有功能失落效、性能非常。

5. HAST测试把稳事变

➢ 测试过程哀求每天记录电源电压、电流、环境温度、壳温(推算结温)等关键数据。

➢ 把稳芯片内部仿照电路是否有上电默认开启的模块，这样的模块会导致静态电流太大，引起其他机制的失落效。

➢ 调试过程把稳，考虑到较大的电流引起压降，电压等的记录该当是到板电压，而不是电源源端电压。

➢ 调试过程把稳，室温条件下的电源电压与规定哀求下的电源电压不同，可以在室温下初调，待试验环境到达HAST设定条件后做终极调试。