不过大家都清楚，与环球顶尖水平比较，目前海内涵芯片上要补的课还有很多，从百口当链来看，不管是上游的材料、EDA、IP，设备，还是中间的制造等，都差得远。
特殊是在芯片制造方面，台积电、三星已经搞定了3nm，而中国大陆最前辈的水平还处于14nm，离3nm之间，还有10nm、7nm、5nm，相差整整4代。
而这4代的差距，就算没有任何限定，乃至台积电、三星还在原地踏步等着我们来追，也至少须要5年以上的时候来追赶，更何况现在限定还非常多。
不过说实话，我们现在实在不须要像台积电、三星一样，往3nm、2nm这么尖真个方面去拼，只要搞定7nm，那就啥都不用怕了，可以生产环球至少90%以上以的芯片，那就怕什么卡脖子？
按照2021年的数据，环球28nm及以上工艺的芯片，占环球芯片产量的76%，而28nm以下，也便是14nm及以下的芯片，占环球芯片产量的24%。
而这24%的比例中，7nm以下的芯片，也便是5nm，4nm等，占比不到10%，其余的全是14nm、10nm、7nm等。
也便是说，如果能够生产7nm的芯片，搞定90%以上的芯片不在话下。
事实上，目前也就只有手机芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，苹果、华为、高通、联发科等手机芯片用到了5nm、4nm，还有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上的。
而7nm的手机芯片，比如高通骁龙870等，一样性能非常棒，还有7nm的CPU、GPU等，性能也足够，是可以知足市场需求的。
那么问题来了，我们能够搞定7nm么？短期来看，还真的弗成，毕竟EUV光刻机、半导体设备等，支持14nm以下制程的都被禁了。
但是7nm不一定非得用EUV光刻机，经由多次曝光后，DUV光刻机也可以用于7nm，比如台积电第一代7nm，就没有采取EUV光刻机，第二代才称为EUV 7nm。
其余很多的国产半导体设备，也达到了14nm的档次，还在不断的进步，以是再努努力，我们的制造水平，还是真的有希望实现7nm的，目前芯片工艺非常难提高，快要达到物理极限了，这是我们的机会，可以缩小与台积电、三星的差距，真实现了7nm，那时候就卡不住我们脖子了。
