对付这款手机，我们的疑问还在其内部做工用料到底如何，799元是否值得相信。
综合来看，魅蓝Note 3构造装置设计较为大略，没有涌现藕断丝连的情形，且构造件数量较少。其余，内部设计以玄色为主色调，非常看重内部都雅性，让千元机也可以拥有旗舰级的高逼格设计。
拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」。
取出卡托
卡托为三选二「SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & T-card」设计;
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和破坏 SIM / SD 打仗端子。
Step 2：拆卸「后壳组件」
卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。
屏幕组件和后壳采取螺丝和扣位的形式固定。
先用吸盘从手机前盖板上用力吸开一条缝，再用撬片从缝隙进入，高下滑动。
划开一侧后，在另一侧完成同样的动作。末了小心划开高下侧，分离后壳。
屏幕组件和后壳
魅蓝 note3 的内部器件固定在屏幕组件骨架上。.
后壳采取铝镁合金冲压 CNC工艺，同塑件部分采取点胶办法固定;
顶部和底部天线全部为 FPC 材质，采取弹片和 POGO PIN 连接办法
Step 3：分离主板&前后摄像头
螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝
拧下主板固定螺丝
取下「主板装饰支架」
依次断开 ① 电源、② 主 FPC 、③ 屏幕、④ Touchpanel、⑤ 前后摄像头 BTB 以及 ⑥ 侧键 ZIF。「BTB：Board to Board 板对板连接器」、「ZIF：零插拔力插座」
前后摄像头均采取了 BTB 连接
1300 万像素后摄像头， f/2.2 光圈 5P 镜头，配备双色温闪光灯，并支持 PDAF 相位对焦;
500 万像素前摄像头， f/2.0 光圈。
Step 4：振动马达&主板 功能 标识
振动马达为扁平马达，规格为0828，
马达采取焊盘办法连接，不利于售后维修。
SoC: CPU：MTK，MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz
GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
RAM & ROM: SEC 552 B419 KMQ820013M
eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP
功率放大器: Skyworks 77643-11 高集成放大芯片，支持 WIFI/WCDMA//TD-SCDMA/FDD/TDD 旗子暗记放大
Power Management: MTK MT6351V
RF IC：MTK，MT6176V
功率放大器:Skyworks 77916-11
GPS/Wi-Fi/FM IC: MTK MT6625LN GPS GLONASS / BLE WiFi 802.11 / WLAN RF
Step 5：拆卸 喇叭 BOX
拧下固定螺丝
喇叭 BOX
Step 6：拆卸 副板 & 指纹识别
指纹识别没有单独做构造件固定，而是通过副板、喇叭 BOX 一起装置固定。
副板
指纹识别
Step 7：拆卸电池 & 主 FPC
电池采取双面胶固定，通过 「拉手柄」 可以轻松拿起。
额定容量：4000mAh
范例容量：4100mAh
主 FPC
为了应对红米 Note 3 的出击，魅族也不甘示弱，拿出对标 产品——魅蓝 note 3，不管是外不雅观和配置，还是产品定位和单价，两款产品都很靠近。
不过，在细节的处理上，彷佛魅蓝 note3 略胜一筹。
后壳工艺：魅蓝 note 3 和红米 Note 3 的后壳工艺都是全部为铝合金冲压&CNC，同塑件部分采取点胶办法固定，但塑胶和金属衔接处，魅蓝 note 3 做了 CNT 「T槽」处理，让「槽点」变成了「亮点」，而红米 Note 3此处缝隙明显，美感缺失落。
喇叭开孔放置：魅蓝 note 3 的喇叭开孔放置底部侧面，而红米 Note 3 的喇叭开孔放置 BOTTOM 面 ：
Cover Lens：魅蓝 note 3 的 Cover Lens 为2.5D设计，而红米 Note 3 的 Cover Lens 为平面设计 ：
指纹识别：魅蓝 note 3 指纹识别的放置TOP面更人性化。
在内部设计上，魅蓝 note3 做到了简洁和都雅。构造的装置设计较为大略，没有涌现藕断丝连的情形，且构造件数量较少。其余，内部设计以玄色为主色调，非常看重内部都雅性，让千元机也可以拥有旗舰级的高逼格设计。
构造设计优点&缺陷汇总如下：
优点：
1. 螺丝种类 & 数量： 3 种螺丝，共 18 颗;Pentalobe 螺丝 2 颗;十字「玄色长」螺丝 8 颗;十字「银白短」螺丝 8 颗;
2. 构造设计：总构造零件数为 30 PCS 旁边，构造件数量少，且装置简洁，拆卸后壳未涌现藕断丝连情形;
3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反破坏内部 SIM 端子;同时，SIM 卡托采取自适应构造设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个构造件装置时公差累积;
4. 内部设计都雅性： 设计较为整洁，颜色统一;
缺陷：
侧键：侧键键帽采取硅胶挂台的固定办法，彷佛有种回到从前的觉得，比较推举 MX5 侧键键帽设计，采取钢片&螺丝的固定办法
