台积电新建AI芯片封装厂厂址创造疑似考古遗址_嘉义_积电

台积电操持在嘉义培植两座 CoWoS 封装厂，政府今年早些时候揭橥的声明表明，第一座工厂将于 2026 年完成培植，并于 2028 年投产。

台湾媒体近日宣布称，台积电为扩大 AI 芯片产能而挖掘新的封装举动步伐时，在现场创造了明显的考古遗迹，因而遭遇挫折。
台积电在台湾嘉义地区的封装举动步伐是今年 3 月初由前行政院副院长郑文灿宣告的。

这些举动步伐将建在嘉义科学园区内，第一座工厂将于 2026 年落成。
现在，据台湾媒体宣布，媒体宣布称，挖掘现场的建筑工人可能在该地区有时创造了考古遗迹。
由于打消任何此类遗迹都比较棘手，超出了一样平常建筑工人的能力范围，该宣布补充说，国立台湾大学正在\"大众紧急招募\"大众受过此类操作培训的职员。

据业内人士透露，虽然在嘉义创造的所谓遗骸可能不会对台积电提高封装产能的长期操持造成任何干扰，但该公司可能不得不做出临时调度。
这可能包括暂时另选厂址，个中一个可能的地点是台中的一个旧厂房。

环球对人工智能芯片的需求激增，这些芯片须要前辈的封装技能才能达到峰值性能，这迫使台积电扩大其业务。
虽然该公司以前供应的后端封装是更广泛做事的一部分，但现在，它们已成为其产品组合中同样主要的一部分。

估量到2024年底，台积电的封装产能将增长到每月3.2万片，2025年将达到每月5万至5.5万片，2026年将达到每月6.5万片。
华尔街的人工智能宠儿英伟达（NVIDIA）及其较小的竞争对手 AMD 也是台积电封装产品的客户。