立于当下，展望未来。
当下的海内半导体家当整体是掉队十年以上的，更不用说车用芯片了。海内的车用半导体市场长期被国外的英飞凌、安森美等厂商长期垄断。
虽然说，现在一辆汽车最看重的还是三大件：发动机、底盘、变速箱。但是，随着汽车的“新四化”到来，芯片越来越在汽车零部件中霸占主要地位。
可以说，节制了车用芯片就节制了未来汽车的命脉。
本日从老牌车企、跨界玩家和业内新势力来说说海内车用芯片的布局。
老牌车企比亚迪
这是大家最熟习也是少数做出成绩的了。比亚迪从2005年就组建IGBT研发团队，09年推出首款车规级IGBT 1.0技能，12年IGBT 2.0研发成功。
比亚迪2018年推出的IGBT 4.0产品可以说是一举奠定了业内的地位。
IGBT 4.0在电流输出、综合损耗及温度循环寿命等多项关键的指标上超越了英飞凌等老牌垄断企业的产品。而且还开始对外供应。
在美国绞杀华为后，比亚迪加码对第三代半导体材料SiC的研究，朝其实现全面自主可控的目标提高。
另一个是“老国企”中车。1964年就投入功率半导体技能的研发与家当化，拥有海内首条、环球第二条8英寸IGBT芯片线。
全系列覆盖的高可靠性IGBT产品早已办理铁路轨道交通的核心器件受制于人的局势，在特高压输电工程的关键器件也基本实现国产化，对付我国新能源汽车核心器件的自主可控，中车也是一股不可忽略的中坚力量。
还有诸如采纳与半导体企业建立合伙公司形式的北汽、上汽、吉利等就不在说了，上一篇有提到过。
跨界玩家华为，讲到芯片你现在想不提华为都难。
华为hicar演示
对付车用芯片的布局，华为在2009年就进行车载模块的开拓了。
2013 年，华为推出车载模块ME909T；
2019 年1月，华为发布 5G 基带芯片巴龙（Balong）5000，这是环球首个支持V2X的多模芯片，可用于汽车真个车联网、自动驾驶领域。
其余，由于制裁步步升级，华为对付家当链上游的布局也在进行，投资入股了山东天岳、寻思考、鲲游光电、好达电子、裕太车通等企业，这些都是与车用芯片和根本材料有关的海内企业。
而且华为还是海内唯一一个除了造车外，全面布局面向未来的汽车办理方案。芯片、鸿蒙操作系统、hicar等都与汽车干系。
还有一个大玩家：兆易创新
兆易创新的GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证，这是目前唯一的全面国产化的车规闪存产品，供应高性能、高可靠性的闪存办理方案。
百度
百度也是海内自动驾驶的先驱开拓者了。在2019年12月举行的Apollo生态大会上，百度发布了一款车规级芯片鸿鹄，针对语音技能领域的AI芯片，用于处理车内语音功能，可提升车载系统的语音交互流畅性。还有可以运用在知道驾驶的“昆仑”AI芯片。
业内新势力新势力很多，但是有两家必须要说一下。
镭神智能
环球唯一的一家同时节制了TOF韶光翱翔法、相位法、三角法和调频连续波等四种丈量事理的激光雷达公司，海内唯一的一家自主研发出激光雷达专用16通道TIA芯片、激光雷达自动化及半自动化生产线、1550nm光纤激光器的激光雷达公司。
这是激光雷达领域海内最拿得脱手的企业了。别看只是激光雷达，那可是智能汽车最得当的眼睛啊。
四维图新
自研的MCU芯片作为海内首颗车规级MCU芯片已于2018年12月通过AEC-Q100。冲破国际巨子的技能垄断，自研的海内首颗全集成TPMS胎压监测芯片已于2019年11月实现量产。
看到这里是不是还是蛮欣慰的。海内半导体掉队是不争的事实，但是，他们正在努力了，文章篇幅有限也不可能说的面面俱到。
但是我相信在百口当链的全面追赶下，被人“卡脖子”的局势很快便是过去式。
