EBGA 680L 增强形球状网阵排列 (Enhanced Ball Grid Array)
LBGA 160L
PBGA 217L塑料焊球阵列封装(Plastic Ball Grid Array)
SBGA 192L
QFP(四方扁平封装)Quad Flat Package
TQFP 100L薄型四方扁平封装(Thin Quad Flat Pack)
SBGA 以覆铜基板为封装基板（interposer）的BGA（super ball grid array）
SC-70 5L
TSBGA 680L TBGA(载带型焊球阵列)
SDIP（shrink dual in-line package） 指 紧缩型 DIP,形状与 DIP 相同，但引脚中央 距（1.778mm）小于DIP(2.54mm)
SIP(Single Inline Package)
CLCC ceramic leaded chip carrier package (CLCC) 陶瓷式引线芯片载体封装
CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
SOP (Small Outline Package)
CPGA陶瓷针栅阵列封装(Ceramic Pin Grid Array)
SOJ 32L塑料J形线封装
DIP(Dual Inline Package)
SOP EIAJ TYPE II 14L
SOT220 小型塑封晶体管(Small Outline Transistor)
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）细间距球栅阵列
FDIP
SSOP 16L SSOP 窄间距小外型塑封
FTO220
SSOP
Flat Pack
HSOP28
TO18晶体管
TO220
TO3
PCDIP
SOT223
