作者 | 程奎元
2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂复兴通讯履行制裁，哀求美国干系公司在7年内不得向复兴通讯供应零部件，个中就包括最关键的微型芯片等产品。
2019年5月，美国商务部表示已将华为和其70家子公司添加到实体名单中，此举禁止电信巨子华为等在未经美国政府批准的情形下从美国公司购买零部件。
从复兴事宜到华为等被列入实体清单，虽然表面上是一起制裁行动，实质上却表示出海内芯片自主能力的不敷。
据海关的数据显示，2018年中国入口芯片超过达到了3,120.58亿美元，同比增长19.8%，创下了历史新高。芯片已经超过原油，成为我国入口的第一大品类。
而出口芯片仅为846.36亿美元，入口额是出口额的3.7倍。并且从近五年的数据来看，中国芯片贸易逆差越来越大。中国芯片自给率严重不敷，2018年中国芯片自给率仅15%旁边。
从核心芯片自给率来看，处理器、GPU、存储器等核心芯片的自给率严重不敷，但海内企业在手机芯片、人工智能、封装等自给率较高。手机芯片方面以华为麒麟芯片为代表，性能达到天下领先水平。
封装测试环节技能较低，我国作为劳动密集型大国有着先天上风，海内封测领域有三大龙头，分别是长电科技、华天科技和通富微电，三家均进入了环球封测行业的前十。
在人工智能芯片方面，海内传统互联网巨子和人工智能创企积极布局，阿里巴巴的含光800、寒武纪NPU、地平线的自动驾驶芯片为代表的人工智能芯片取得了不俗的成绩。
总体来看，海内芯片市场规模大，自给能力不敷；中低端产品发展迅速，细分领域实现打破，核心受制于人。
以是，在国家政策和资金的支持下，我国应加大占领核心技能，大力发展国产芯片，加速芯片的国产替代，打造中国芯。
本文将对芯片做一个相对全面的先容，包括芯片家当链、数字芯片、AI芯片、仿照芯片，以及天下芯片的紧张格局及参与玩家，并试图挖掘出国产芯片的机会。
芯片简介及家当链
一、芯片简介
芯片在生活中无处不在，智好手机、电脑、家用电器、汽车乃至军工领域都不缺芯片的身影。芯片体积虽小，却为各行各业实现信息化、智能化奠定了根本。
芯片的历史可以追溯到晶体管的出身，1947年美国贝尔实验室制造出环球第一个晶体管。晶体管的涌现使各种器件和线路集成在一块介质基片上成为可能，集成电路的构想也由此出身。
1958年，在德州仪器（Texas Instruments，TI）就职的杰克·基尔比以锗（Ge）衬底，将几个晶体管、电阻、电容连接在一起，成功研制出世界上第一块集成电路，其创造集成电路的工效比较离散的部件有着巨大上风。在杰克·基尔发明基于锗的集成电路后的几个月，罗伯特·诺伊斯相继发明了基于硅（Si）的集成电路，当今半导体大多数运用的便是基于硅的集成电路。
把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型构造，这便是集成电路（IC），又被称为芯片。芯片中所有元件在构造上已组成一个整体，使电子元件向着眇小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
二、芯片在电子设备中的主要性
下面以iPhone 11 Pro Max为例，来看芯片在电子设备中的主要性。
拆开后壳
拆出主板
拆开主板
iPhone 11 Pro Max主板布局
橙色：苹果APL1092电源管理芯片
绿色：Decawave 封装芯片（U1超宽频芯片）
黄色：凌云逻辑Cirrus Logic 338S00509音频解码器
蓝色：安华高（Avago）8100中/高频PAMiD射频收发器
紫色：思佳讯（Skyworks）78221-17低频 PAMiD射频收发器
赤色：苹果APL1W85 A13 Bionic SoC，集成SK海力士4GB内存
粉色：意法半导体（STMicrolectronics）STB601A0N电源管理芯片
iPhone 11 Pro Max主板背部布局
赤色：东芝 TSB 4226VE9461CMNA1 1927 闪存
iPhone 11 Pro Max射频电路板
蓝色：威讯81013 -Qorvo 封包追踪模块
橙色：IntelX927YD2Q 调制解调器 基带芯片
绿色：思佳讯Skyworks78223-17 功率放大器
紫色：Skyworks13797-19 5648169 1927 MX
黄色：Intel 5765P10 A15 08B13 H1925 收发器
粉色：Intel 6840P10 409 H1924基带 电源管理芯片
赤色：苹果（Apple）、环隆（USI）339S00648 WiFi/蓝牙芯片
充电模块，来源：iFixit
橙色：苹果338S00411音频放大器
黄色：德州仪器（TI）SN261140电池充电芯片
赤色：意法半导体（STMicroelectronics）无线充电芯片
综上，可以看出芯片对电子设备的主要性。一部智好手机中存在着大量的芯片，供应各种功能。详细来看，A13 Bionic SoC集成的的CPU、GPU、神经网络引擎、外挂的基带芯片等为微处理器；4G运行内存RAM即DRAM，闪存即NAND flash，均为存储芯片；射频芯片（收发器、功率放大器）、音视频多媒体芯片、电源管理芯片等为仿照芯片。
同样，芯片在其他电子及设备中都在发挥着重要的浸染，非智能设备如遥控器、空调、LED灯泡等都存在着芯片的身影。随着5G、AIoT等的飞速发展，智能化、互联化、云化等越来越须要芯片去发挥浸染，特殊是人工智能芯片成为了传统芯片厂商、互联网/科技巨子和AI创企的竞争高地。
三．芯片的分类
芯片有多种分类办法，根据处理的旗子暗记的不同，芯片可分为数字芯片和仿照芯片。
数字旗子暗记：信息参数在韶光和幅度上都是离散的旗子暗记，是仿照旗子暗记经采样量化后得到的离散旗子暗记，以二进制（0/1）表示。其特点是：在韶光和幅度上离散变革，易存储、不衰减、更适宜被高速处理。
仿照旗子暗记：信息参数在给定时间范围内表现为连续的旗子暗记，例如温度、压力、声音和图像等。其特点是：幅度随韶光连续变革，能真实、逼真的反响我们所处的物理天下，但是易衰减、不易存储。
处理数字旗子暗记的为数字芯片，处理仿照旗子暗记的为仿照芯片。以智好手机为例，外界的仿照旗子暗记如拍照得到的图像、识别所需的指纹或脸庞等仿照旗子暗记通过仿照芯片进行处理，然后通过模转数模块将仿照旗子暗记转化为数字旗子暗记，再由数字芯片进行处理；处理后的数字旗子暗记根据须要也会通过数转模芯片转化为仿照旗子暗记进行对外传输。
四．芯片家当链
1.上游——国际巨子垄断高端通用芯片，海内企业奋力追赶
芯片设计是芯片家当链的顶端，包括架构选择、逻辑设计、电路设计、封装设计等一系列的步骤。
根据DIGITIMES Research的数据，2018年环球IC设计厂商收入排名前十位中只有华为海思一家大陆企业上榜。虽然以华为海思为代表的移动处理器芯片设计厂商已进入环球前列，但海内芯片设计总体水平比较于国际芯片巨子还存在着巨大差距，CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片仍被国际巨子垄断。
近年来我国设计家当发展迅猛，行业增速远超国际均匀水平，华为海思已经达到7nm前辈制程，在5G芯片技能上也走在世界前列；紫光展锐、大唐的5G支配在积极进行；汇顶科技的指纹识别芯片运用于海内大部分智好手机；寒武纪、地平线的AI布局在国际崭露锋芒。
（1） 芯片设计的商业模式
按照芯片设计的商业模式，可分为IP设计和芯片设计。
IP设计，即设计芯片IP核（IPcore）。IP核是芯片常用设计模块，现在芯片的设计，不再是完备从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此根本之上进行芯片功能的添加。
以ARM公司为例，自身不生产芯片，而通过处理器授权、处理器优化包授权与架构授权三种授权办法作为商业模式。芯片设计公司获取ARM公司的授权，得到ARM芯片的IP核，在此根本上进行进一步的芯片开拓。
芯片设计，即通过自主架构或已授权架构，根据细分市场的需求进行有针对性的开拓。
（2）芯片架构
在设计环节，最主要便是选择指令集架构。
指令集架构不仅仅是一组指令的凑集，它还要定义与软件相结合的硬件信息，用硬件电路实现指令集所规定的操作运算，处理器架构设计是目前芯片家当的最高层级和最主要的层级。
指令集架构可以理解为一个抽象层，构成处理器底层硬件与运行于其上的软件之间的桥梁与接口，也是现在打算机处理器中最主要的一个抽象层。
目前，天下主流的架构有ARM公司主导的ARM架构，和Intel主导的x86架构。整体来看，ARM和x86架构险些瓜分了全体架构市场。而以灵巧、精简、开源等特性的RISC-V架构同样受到越来越多的关注，在物联网、AI等芯片领域有巨大的潜力，也成为中国芯的新机遇。
① CISC与Intel x86
现在常用的PC端或做事器，利用的紧张是英特尔和AMD公司的CPU。这类CPU利用的指令集，属于CISC（Complex Instruction Set Computer）即繁芜指令集打算机。一款CPU支持的指令集，可以有很多种，早期的CPU都是基于CISC。
1978年6月8日，Intel生产出了天下上第一款16位的微处理器并命名为“i8086”， x86架构出身，它定义了芯片的基本利用规则。随后几十年，x86架构不断改进，x86指令集被当做一种规范沿用至今，英特尔因此成为行业龙头。
2003年，AMD推出了业界首款64位处理器Athlon 64，也带来了x86-64，即x86指令集的64位扩展超集，Intel与AMD的斗争从此拉开。
② RISC与ARM
移动互联网时期的到来对低功耗的哀求越来越高，x86架构全体指令集中，只有约20%的指令会被常常利用。于是，1979年美国加州大学伯克利分校的David Patterson教授提出了RISC的想法，主见硬件该当专心加速常用的指令，较为繁芜的指令则利用常用的指令去组合。
RISC（Reduced Instruction SetComputer）即精简指令集打算机。RISC通过精简CISC指令种类，格式，简化寻址办法，达到省电高效的效果，适宜手机、平板、数码相机等便携式电子产品或物联网产品。
上个世纪80年代，ARM公司便是基于RISC架构开始做自己的芯片，终极一步一步崛起，降服了英特尔，成为现在的移动芯片之王。如今，包括华为麒麟、高通骁龙在内的大部分手机终端和物联网设备芯片，都是基于ARM的架构设计。
2007年，iPhone横空出世首创了移动互联网时期，第一代iPhone的处理器芯片即利用ARM架构设计。2008年，Google推出了基于ARM指令集的Android系统。至此，智好手机的飞速发展奠定了ARM在智好手机市场的霸主地位。
③ RISC-V与AIoT
现如今，随着5G、物联网、人工智能等技能的发达发展，越来越多的企业开始生产和制造做事于各个垂直行业的终端和模组。在架构的选择上，x86是封闭性技能、ARM架构均须支付高额授权费，这种情形下，RISC-V出身并登上舞台。
RISC-V指令集非常精简和灵巧。它的第一个版本只包含了不到50条指令，可以用于实现一个具备定点运算和特权模式等基本功能的处理器。RISC-V架构采取的开源办法，其指令集可以自由地用于任何目的，许可任何人设计、制造和发卖RISC-V芯片和软件而不必支付给任何公司专利费。
目前，RISC-V基金会共有包括18家白金会员在内的235家会员单位（数据截止2019年7月10日）。这些会员单位中包含了半导体设计制造公司、系统集成商、设备制造商、军工企业、科研机构、高校等各式各样的组织，足以解释RISC-V的影响力在不断扩大。
专注于RISC-V的代表企业为晶心科技，在IP领域仅次于ARM、Synopsys、MIPS、Cadence排名第五。晶心科技于2005年景立，董事长为联发科董事长蔡明介，从创立伊始公司就专注于嵌入式CPU IP，至今已有13年历史。目前公司紧张环绕低功耗高性能的CPU进行开拓，除了CPU IP之外，还供应平台外围IP、软硬件开拓工具、生态系统等一整套方案。
为了避免受制于外洋芯片巨子，海内开始发力基于RISC-V的芯片设计，从源头实现芯片自主。2018年7月，上海经信委出台了海内首个支持RISC-V的政策。10月，中国RISC-V家当同盟成立。产品方面，中天微和华米科技先后发布了基于RISC-V指令集的处理器。
基于RISC-V开拓的黄山1号（华米），环球可穿着领域第一颗人工智能芯片。2019年7月25日，玄铁910正式发布，这是平头哥半导体成立之后的第一款产品。玄铁910基于RISC-V的处理器IP核，开拓者可以免费下载FPGA代码，开展芯片原型设计架构创新。2019年8月22日，业界领先的半导体供应商兆易创新正式发布基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，供应从芯片到程序代码库、开拓套件、设计方案等完全工具链支持并持续打造RISC-V开拓生态。
2.中游——国际巨子工艺领先，海内厂商助力芯片设计发展
芯片家当链中游包含晶圆制造和封装测试。
按照上中游是否集成，芯片/半导体行业有两种模式：
垂直集成模式，又称IDM，归属于该模式的企业业务需包含设计和制造/封测。IDM模式的代表企业是英特尔、德州仪器（TI）和三星。
垂直分工模式，采纳分工模式的企业仅只专营一项业务，像是英伟达和华为海思仅有芯片设计，没有制造业务，称作fabless；而台积电、中芯国际和格芯为代表的代工厂仅代工制造，不涉及芯片设计，称作Foundry。
台积电是环球Foundry中的绝对霸主，一家拿到50%的份额，台积电前辈制程的开拓进度险些决定了行业的发展速率。大陆地区代工厂代表有中芯国际和华虹半导体，个中中芯国际在环球晶圆代工企业中位列第五。
（1） 晶圆制造
纯晶圆代工行业集中度很高，前四大纯晶圆代工厂合计霸占环球份额的85%，个中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额。以中芯国际、华虹半导体、华力微为代表的大陆晶圆代工厂商比较国际巨子仍有很大差距。
芯片制造环节中，芯片制程决定了代工厂的前辈程度。芯片的制程便是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数，随着摩尔定律发展，制程从0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一贯发展到现在的10nm、7nm、5nm。目前，28nm是传统制程和前辈制程的分界点。
以台积电为例，晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次。近几年来换代周期缩短，台积电2017年10nm已经量产，7nm将于今年量产，5nm估量2020年量产。iPhone11的 A13 Bionic芯片用的便是台积电7nm工艺。除了晶圆制造技能更新换代外，其下贱的封测技能也不断随之发展。
目前台积电已经试产了5nm，三星为了与台积电竞争，称要研发3nm制程。大陆工厂与台积电的差距大约在2代以上，最前辈的中芯国际今年一季度刚刚可以量产14nm制程，目前正抓紧占领12nm；至于排名第二华虹半导体，间隔前辈制程仍有间隔。
而中芯国际的存在，对付中国大陆半导体家当有着重要的意义：赢利是其次，紧张要撑起高水平半导系统编制造业的自主化，进而匆匆玉成部设计、制造、封测家当链的完善。同时，也可以为上游的本土半导体设备及材料厂商供应支持。
而正是晶圆代工厂的涌现，降落了新选手进入半导体家当的技能和资金门槛，造诣了诸多IC设计公司。
（2） 封装测试
封测是集成电路产品的末了一段环节，技能相对随意马虎。封装和测试是两道工序，封装是把电路包起来，外部留出打仗的pin脚；测试则是检测芯片的性能知足设计哀求。
封装技能门槛相对较低，海内发展根本相对较好，以是封测业追赶速率比设计和制造更快。中国半导体第一个全面领先环球的企业，最有可能在封测业涌现。海内封测领域有三大龙头，分别是长电科技、天水华天和通富微电，三家均进入了环球封测行业的前十。
从长远看，海内封测技能已经跟上环球前辈步伐，随着海内上游芯片设计公司的崛起，下贱配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅以国家政策和家当成本的支持，海内封测企业全面超越台系厂商，是大概率事宜。
3.下贱
家当链的下贱紧张为系统集成（System Integration）企业，供应软硬件集成办理方案，例如人工智能办理方案商。通过对特定行业及特定需求进行定制化算法及系统办理方案，下贱企业是赋能实体经济的直接方。
紧张运用为智能驾驶、智能安防、智能语音、智能机器人、智好手机、AIoT等。
数字芯片
数字芯片是一种对离散旗子暗记的通报和处理，实现数字旗子暗记逻辑运算和操作的电路。数字芯片在打算机、数字掌握、通信、自动化和仪表等方面中被大量利用。数字芯片则包含处理器（CPU、GPU、基带芯片等）、存储器（DRAM、NANDFlash、NOR Flash）和逻辑电路（FPGA等）。
PC、Mac和智好手机等我们常用的电子设备中的CPU、GPU等都是数字芯片。随着AI的发展，FPGA、ASIC等芯片受到越来越多的重视。同样，我们耳熟能详的内存、闪存为代表的存储芯片均属于数字芯片。
一、微处理器CPU、GPU——作为通用芯片，海内追赶难度极大1.、CPU
（1）两大巨人——英特尔与ARMCPU(CentralProcessing Unit)即中心处理器，在电子设备、云端都有着广泛的运用。作为一种通用芯片，CPU可完成多种不同种类的任务，起着大脑的浸染，紧张功能是阐明打算机指令以及处理打算机软件中的数据。
英特尔（Intel）是紧张研制CPU处理器的巨子，环球最大的个人打算机零件和CPU制造商。1971年，英特尔推出了环球第一个微处理器——4004，运用在打算器上；1978年推出8086，可处理16位数据、组频5MHz，这是首颗x86芯片，IBM在自己首台PC中采取了8086的精简版8088。英特尔的CPU带来的打算机和互联网革命，改变了全体天下。可以说英特尔的历史便是CPU的发展简史。
但随着iPhone等智好手机设备的到来，移动互联网大潮来袭，英特尔却没能保持住上风，在移动设备端CPU逐渐被ARM芯片打败。ARM采取了RISC精简指令集架构，主打低本钱、低功耗和高效率的芯片，在移动设备端具备极大上风，目前天下超过95%的智好手机和平板电脑都采取ARM架构。可见ARM和是Intel截然相反的计策路线，英特尔一贯以来坚持百口当链商业模式，而ARM是开放的互助共赢模式。
（2）海内紧张参与玩家
对付海内企业来说，CPU是海内企业追遇上天下龙头企业难度最大的芯片。海内紧张的CPU企业有龙芯、兆芯、华为鲲鹏和飞腾。
即便部分CPU性能已追遇上乃至超越英特尔，由于海内CPU缺少完善的家当生态支持，海内企业还不敷以与市场龙头企业产生直接的竞争。海内企业多用于国家层面的金融、安防、军工、航天等领域，民用领域暂无可不雅观市场。
①龙芯，源于中科院，是海内 PC 级 CPU 销量最大的公司。
最新一代龙芯 3A4000/3B4000 处理器，采取28nm 工艺，频率从龙芯 3A3000 的 1.5GHz 提升到了 2.0GHz，架构升级为 GS464V，搭配的芯片组也升级到了龙芯 7A2000，28nm 工艺。龙芯3A/B3000 处理器出货量达 30 万片以上。据称改换到14 纳米工艺后，就能达到 AMD 公司 Zen 系列处理器的水平。
②兆芯，成立于 2013 年，是 VIA 威盛与上海政府基金成立的合伙公司，得到了 x86 授权，是海内发展高性能 X86 处理器的中坚力量。
兆芯和安钛克互助发布国产化自主可控网络安全平台，也与龙芯、飞腾有互助，推出龙芯 3A3000/3A4000，兆芯 C4600、飞腾 FT1500A/2000 系列。
今年 6 月份发布的兆芯 KX-6000、KH-30000 系列，将工艺升级到 16nm 工艺，成为海内第一款主频达到 3.0G 赫兹的通用 CPU，有 4 核及 8 核两种规格，还支持 PCIe 4.0、双通道 DDR4 内存，搭配的芯片组升级到了 KH-3000 系列。
③华为鲲鹏，华为鲲鹏 920 成为业界首颗兼容 ARM 架构的 64 核数据中央处理器。
性能上，四核版相称于酷睿 i5 6300H，八核版相称于酷睿 i5 8300H。采取 7nm 工艺制造，该处理器基于 ARMv8 架构，拥有 64 个 2.6GHz 核心，支持 8 通道 DDR4、PCIe 4.0 和 CCIX 互联芯片。
9 月，华为已经率先在深圳电力行业支配鲲鹏国产 CPU 生态体系，逐渐取代英特尔 CPU。
④飞腾，是国产 CPU 企业中桌面级和嵌入式芯片均能供应高性能产品的企业，是国产芯片的主流代表之一。
截至 2019 年 8 月，已联合 500 余家软硬件互助伙伴，研制了 6 大类 300 余种整机产品，移植、优化了 1,000 余种软件。
2019 年 8 月 26 日，海内自主安全领域领军企业中国长城完成对天津飞腾35%的股权收购，成为天津飞腾的第一大股东。
2、GPU
GPU（Graphics Processing Unit），即图形处理器，最初是用在个人电脑、事情站、游戏机和一些移动设备上运行绘图运算事情的微处理器。但凭借其并行打算的能力，目前 GPU 在AI芯片领域也有广泛运用。
CPU 的架构中须要大量的空间去放置存储单元和掌握单元，比较之下打算单元只霸占了很小的一部分，以是它在大规模并行打算能力上极受限定，而更善于于逻辑掌握。但是随着人们对更大规模与更快处理速率的需求增加， CPU 无法知足，因此出身了GPU。
GPU 与 CPU 最大的差异是：比较于 CPU 串行打算，GPU 是并行打算，能同时利用大量运算器办理打算问题的过程，有效提高打算机系统打算速率和处理能力。对付人工智能来说，GPU 刚好与包含大量并行打算的深度学习算法相匹配，因此在AI时期成为了算力加速硬件的首选。
（1）GPU王者——英伟达
英伟达（Nvidia）是环球最大的独立GPU供应商。英伟达成立于1993 年，由黄仁勋等三人创办。目前霸占环球GPU行业的市场份额超过70%，GPU 作为其核心产品霸占 84% 的收入份额。独立GPU市场形成英伟达和AMD两大巨子的格局。
（2）GPU海内紧张参与玩家
受制于技能、人才和专利，海内企业GPU厂商与国际巨子有着巨大差距。景嘉微成为了目前海内唯一量产GPU的行业龙头。
①景嘉微，海内GPU行业龙头，A 股唯一 GPU 芯片设计公司，成立于 2006年4月。
研发背靠国防科大，并积极与国内外算法公司展开新技能互助。首款具备自主知识产权的图形处理芯片JM5400已经开始运用。
②西邮微电，嵌入式GPU-萤火虫 1 号，嵌入式 GPU 芯片，该项目补充了海内空缺，总体技能达到海内领先水平。
③中科曙光，代表的 Xmachine GPU 做事器和 Sothis AI 人工智能平台，面向金融人工智能运用，供应定制化开拓产品及做事。从芯片、板卡、整机、平台、开拓架构上，全面支撑金融机构的人工智能运用，提高金融做事器性能，掌握金融风险。
二、存储芯片——投资大、门槛高，须要国家大力支持
犹如钢铁、石油是工业时期的“粮食”一样，存储芯片是半导体家当发展最主要的“粮食”。打算机中的全部信息，包括输入的原始数据、打算机程序、中间运行结果和终极运行结果都保存在存储器中。
以断电后存储数据是否丢失为标准，半导体存储芯片可分两类：
一类是非易失落性存储器，这一类存储器断电后数据能够存储，紧张以NAND Flash为代表，常见于SSD（固态硬盘)；另一类是易失落性存储器，这一类存储器断电后数据不能储存，紧张以DRAM为代表，常用于电脑、手机内存。除了NAND Flash和 DRAM，还包含NorFlash，容量比较小，一样平常是64Mb以下，用于存储一些驱动电路的算法和代码之类，用于手机，汽车电子，工业掌握等领域。
从产值构成来看，DRAM、NAND Flash、NOR Flash 是存储器家当的核心部分。这缘于一方面性能不断提升的手机操作系统及日益丰富的运用软件极大地依赖于手机嵌入式闪存的容量；另一方面，万物互联等新技能的呈现推动数据量的连忙膨胀。
1、DRAM
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取影象体，是最常见的存储器，只能将数据保持很短的韶光，最常见的运用是PC中的内存。为了保持数据，利用电容存储，以是必须隔一段韶光刷新一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。
从行业上看，早期打算机运用占了全体DRAM家当高达 90%份额， 2016年开始伴随大容量智好手机崛起，智好手机逐渐取代PC成为DRAM 家当的主流，同时云做事器 DRAM 需求呈现的带动是功不可没的推手，包括 Facebook、 Google、 Amazon、腾讯、阿里巴巴等不断扩充网路存储系统，对付云存储、云打算需求的提升，都带动做事器DRAM需求起飞，目前 DRAM 行业一贯被美韩三大存储器公司垄断,三星、海力士、美光霸占了环球市场的95%以上。
对付国企企业来说，DRAM所需行业投资巨大，门槛高，须要国家大力扶持，目前海内三大存储芯片项目合肥长鑫、福建晋华和长江存储成为存储芯片国产替代的希望。
2、NAND Flash
NAND Flash 是 Flash 存储器中最主要的一种。NAND Flash 存储用具有容量较大，改写速率快等优点，适用于大量数据的存储，最常运用于固态硬盘中。
NAND Flash内部依赖存储颗粒实现存储，里面存放数据的最小单位叫cell。从工艺上看，NAND Flash可以分为2D工艺和3D工艺，传统的2D工艺类似于“一张纸”，但“一张纸”的容量是有瓶颈的，三星、英特尔、美光、东芝四家闪存大厂为了知足大容量终端需求，均开始研发多层闪存（3D NAND Flash），英特尔和美光引入市场的3DXpoint是自NAND Flash推出以来，最具打破性的一项存储技能，它通过单层存储器堆叠打破了2D NAND存储芯片容量的极限，大幅提升了存储器容量，因此技能3D NAND具备了四个上风：一是比2D NAND Flash快1,000倍；二是本钱只有DRAM的一半；三是利用寿命是2D NAND的1,000倍；四是密度是传统存储的10倍。
除了传统存储巨子三星电子、 SK 海力士、美光科技，东芝和西部数据也是 NAND Flash 领域不可忽略的主要力量。同DRAM一样，海内企业仍需国家配套政策和资金的大力支持。
3、存储芯片格局——外洋巨子连续垄断，海内企业可从细分市场切入
整体上来看，DRAM 和 NAND Flash 霸占了存储芯片市场96%以上的份额，NOR Flash由于存储容量小，运用领域侧重于代码存储，在消费级存储运用上已涌现被NAND闪存替代的趋势，目前仅运用于功能性手机，机顶盒、网络设备、工业生产线掌握上。
公司层面，由于未来以DRAM和NAND Flash为主导的存储器行业趋势仍将延续，外洋存储器巨子三星电子、SK海力士、美光科技、西部数据、东芝会连续掌握中高端存储器市场，未来仍将连续竞赛存储器行业。
我国在存储芯片上的入口总额高达880亿美元，对外依赖度超过90%，DRAM、NAND自给率险些为零。
我国已开始大力发展国产存储芯片，目前我国逐步形成了紫光集团与武汉、南京及成都互助展开的NAND与DRAM项目（长江存储），兆易创新与合肥互助的DRAM项目（合肥长鑫），联电与福建省互助的DRAM项目（福建晋华）三大存储项目。
DRAM主流消费市场虽然弘大，但前行阻力与压力也极大，海内企业可通过细分市场切入，实现研发、生产的积淀后再弯道超车成为不少国产存储芯片企业的选择，例如东芯半导体就将目标瞄准了中小容量存储芯片市场。
新一代万亿蓝海物联网设备须要大量的数据存储和传输，中小容量存储芯片将更得当物联网发展的须要。目前环球NAND闪存行业正处在2D到3D的过渡期，几大巨子都将重点放在了3D的比拼上，存储巨子将逐步放弃中小容量存储芯片市场。物联网和智能终真个快速发展将不断扩大对中小容量存储芯片的需求。行业格局的演化，为东芯这样专注中小容量存储芯片的半导体公司创造了历史性的发展机遇。
4、存储主控芯片也是海内创业企业的切入点
SSD硬盘、U盘等存储硬件的构造常日包括PCB（含供电电路）、NAND闪存、主控芯片、接口等。主控芯片相称于硬盘的CPU，起着至关主要的浸染。
主控芯片设计有成熟的ARM内核、DDR物理层等IP授权可用，研发难度大大降落，以是主控芯片成为海内创企的切入点，有望冲破国外企业垄断。
目前天下上SSD主控芯片公司紧张来自美国及台湾地区，Marvell是美系主控的代表，台湾则以群联Phision、SMI为代表。
从2015年以来，海内厂商也陆续加大存储市场的投资，不少厂商就选择了SSD主控作为打破口，再加上海内半导体基金对存储芯片的扶植，国产主控企业开始崭露锋芒。
比较有名的就有江波龙、国科微、忆芯、华澜微电子，还有侧重军工、企业级市场的中勃、一方信息等公司，其余还有台系厂商在大陆设立的子公司，比如群联就在合肥成立了兆芯科技，杭州联芸科技也有台资参与。
总的来说，海内布局SSD主控芯片的公司就不少于10家，数量上已经超越美国、台湾地区的公司。不过海内公司在主控芯片领域依然是新兴力量。
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