随着汽车行业朝着电动化与智能化的方向发展，汽车芯片的主要性也加倍凸显，市场需求也同步大量增长。
“2023年，中国车用半导体中的中国品牌市场份额约在10%。我们预测到2030年旁边，中国品牌在中国市场的份额该当有机会靠近40%，这是非常显著的提高。”近日，瑞银证券中国科技硬件行业剖析师俞佳对21世纪经济宣布等媒体表示。
这也意味着，海内的芯片企业正在加速“上车”，尤其是随着新能源车的上量，带动家当链的发展。
此前，在集成电路制造年会暨供应链创新发展大会的汽车芯片论坛上，中国汽车工业协会副秘书长杨中平谈到，2023年我国新能源汽车发卖950万台，市场渗透率达到31.6%，估量2024年发卖量为1150万辆，霸占率达到37%。在他看来，我国上半场“电动化”成效明显，下半场以自动驾驶、智能座舱为代表的汽车“智能化”竞赛已经拉开帷幕。
车用芯片需求增长
我国各种高下游新能源汽车企业在动力电池、电机电控等主要器件方面已形成完百口当链，在国家政策的支持下逐步走向“智驾化”，因此行业对付汽车芯片的需求持续增长。
按照功能进行划分，目前汽车芯片紧张可分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、仿照芯片五大类，个中功率芯片又紧张包括IGBT与MOSFET两种构造，主控芯片以MCU与SoC为主。随着智能驾驶技能与消费者对付汽车聪慧功能需求的不断发展，新能源汽车对付汽车芯片的需求越来越丰富多元。
北京汽车研究总院有限公司智能网联中央电子电器架构部部长张兆龙认为，算力芯片上的运用百花齐放，存在很多机会。
比如，车端电子电器架构在发展过程中对芯片运用产生了很多新的需求，原来整车厂利用单核或是嵌入式的MCU，在加入更多操作系统后，开始利用SoC，芯片算力逐渐聚拢和剧增，单位算力本钱急剧低落。
同时张兆龙也指出，由于车辆的配置越来越高，芯片运用的种类和数量也在激增。一辆范例的乘用车电动车大概须要1500颗芯片，因此不同车企会根据车型定位选择不同的芯片组合，根据算力需求以及本钱、软件开拓生态等多方面来决策。
在细分领域上，智驾化的趋势也驱动了主控芯片市场的增长，调研机构Yole的报告显示，2023年环球MCU市场规模约229亿美元，估量至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。
整体而言，汽车芯片市场也在逐年增长。根据前瞻家当研究院的数据，2022年环球汽车芯片的出货量达到585亿颗；调研机构Omdia也预测，2025年环球汽车芯片市场规模将打破800亿美元，2021-2025年复合年均增长率达15%。
国产创新仍在路上
目前的汽车芯片家当链当中，外洋半导体厂商依旧霸占主导地位，英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI及意法半导体霸占多数份额。2023年，国务院发展研究中央市场经济研究所表明，我国汽车芯片的对外依存度高达95%，打算和掌握类芯片自给率不敷1%，功率和存储芯片自给率也仅为8%。
目前，海内干系家当方面的国产化替代已有一定的成果，但整体仍有较大发展空间。杨中平谈到，从2020年底缺芯至今，国产芯片大批量上车运用比例逐年大幅提高，为自主可控供应链体系供应了保障，接下来中汽协也将进一步构建协同发展的汽车芯片家当生态圈。
俞佳向剖析道：“车用半导体里最关键的有两部分，一是和赞助驾驶有关的ADAS，另一个是跟动力有关的Powertrain（动力总成），他们是代价量比较高的部分。过去两年，中国公司在功率半导体方面，有明显的市场份额的提高，下一步有机会看到更多领域逐步提高。”
从整车厂商到芯片创新企业，都在车用半导体上投入更多关注和研发资源。张兆龙谈到，车规级芯片的运用须要较长的验证韶光，为了避免芯片的构造性短缺，整车厂目前也已开始关注国产芯片，包括寻衅较大的功率类与通讯类芯片的验证、封测环节等，从而提升芯片供应的稳定性。
与此同时，地平线、黑芝麻等海内代表性的汽车芯片厂商，都在技能方面进行迭代。
黑芝麻高等产品市场总监王治中谈到了两方面趋势，其一是新技能和新功能的上车，哀求高性能芯片不断升级，包括芯片SOC集成度提升、制程提升、性能提升、引入前辈封装工艺等；第二个运用方向，便是把强需求、标准化的功能从高端车渗透到中低端车型上，而通过跨域领悟多芯片，可以实现降本增效的目的。
据先容，黑芝麻的西岳系列芯片专门针对自动驾驶，在高阶智驾运用的A1000系列已量产，A2000系列将在今年问世；而武当系列是针对智能汽车的超过打算推出的产品系列，通过单芯片支撑智能座舱、智能驾驶、整车数据交流等需求。
面对快速发展的增量市场，国产车规级芯片更须要在多维度协同发展，构建全面的行业生态与家当链。
更多内容请下载21财经APP
