报告称，天生式 AI 的迅速采取极大地推动了数据中央对高等 DDR5 DRAM 和 HBM 技能的需求，同时也引发了对支持 AI 做事器的企业级 SSD 的需求增加。此外，首批配备设备天生式 AI 功能的智好手机和 PC 正在进入市场。由于大型措辞模型的参数规模增长，这些设备液须要大量容量的内存/存储，这将进一步推动移动和消费者市场的存储芯片需求。
Yole Group 内存首席剖析师西蒙娜·贝尔托拉齐（Simone Bertolazzi）博士表示：“为了应对这波人工智能驱动的增长浪潮，三星、SK海力士和美光等紧张参与者已将其大部分晶圆产能转向知足对HBM飙升的需求。这种转变导致了整体比特产量的减速，并加速了向非 HBM 产品供应不敷的过渡。2022 年底的减产仅在 2023 年第三季度生效，由于 OEM 库存水平开始收紧，预示着粗才能市场的反弹。”
存储行业现在的复苏速率比以前预期的要快，收入预测显示未来几年将急剧增长。到 2024 年，DRAM 的收入估量将激增至 980 亿美元（同比增长 88%），NAND 的收入将激增至 680 亿美元（同比增长 74%）。估量这些数字将连续上升，到2025年达到新的峰值水平，DRAM市场规模将达1370亿美元，NAND市场规模将达到830亿美元。在强劲需求的推动下，尤其是来自数据中央的需求，截至 2029 年的长期收入预测估量将进一步增长，DRAM 和 NAND 的 2023-2029年的年复合增长率估量分别为 17% 和 16%。
在此背景下，市场研究与计策咨询公司Yole Group发布了其年度市场与技能报告《2024年存储行业状况》，对半导体内存行业进行了最广泛的概述。在其新研究中，该公司对存储市场进行了全面的概述。Yole集团的专家全面剖析市场，呈现最新的技能趋势，并描述供应链和内存生态系统。
Simone Bertolazzi表示：“对专为AI演习和推理而设计的前辈打算芯片的需求不断增长，加剧了三星、SK海力士和美光等顶级DRAM制造商之间的竞争。这些公司正在积极扩大其尖端HBM3/3E技能的能力，并正在迅速推进下一代HBM3E和HBM4产品的开拓和验证。”
目前HBM 技能已成为 AI 系统的关键，并且是 AI 技能地缘政治格局中的计策资产。由于美国的出口限定，中国被迫独立开拓和制造其 HBM 技能，以知足其对高性能 AI内部HBM的大量需求。
美国的这些限定方法匆匆使中国海内进行了大量投资，并采纳了各种举措来制造这些关键芯片。只管掉队于环球内存技能领导者六年多，但中国公司决心连续参与关键的人工智能技能，并致力于利用广阔确当地市场开拓中低端人工智能加速器。此外，生产采取中国制造的DRAM和NAND和干系模块的供应商数量正在迅速增加，凸显了对本地生产的半导体存储设备的急迫需求。
编辑：芯智讯-浪客剑
