1. 中国芯片家当自主化背景
自主化需求：面对西方制裁，中国正努力发展芯片家当的自主自足能力。
2. 半导体家当寻衅
寻衅列举：中国科协（CAST）列出了半导体家当面临的寻衅，但光刻机未被列入，暗示中国在该领域的制造能力有限。
3. 光刻机研发的政治考量
政治成分：据《电子时报亚洲版》报导，中国可能出于政治考虑，避免突出光刻机问题，以淡化美国制裁的影响。
4. 国产光刻机研发操持
研发动态：上海微电子装备集团（SMEE）与北方华创科技操持于2024年4月首次开拓光刻机。
5. 国产化率与市场霸占率
国产率：中国半导体芯片制造工具的国产率约为20%，光刻设备比例不敷1%。
环球市场竞争：荷兰ASML的环球市场霸占率高达93%，显示中国在光刻机领域的竞争劣势。
6. 极紫外光（EUV）光刻机的主要性
技能需求：EUV光刻机对付制造下一代芯片至关主要，对持续的掩护和做事有高度依赖。
7. 技能打破的必要性
打破需求：中国须要在光刻机家当取得重大打破，以战胜生产高阶芯片的障碍。
8. 研发韶光框架与寻衅
研发周期：中国可能须要数年乃至数十年的研发才能遇上主流光刻机制造商。
9. ASML的技能领先上风
技能领先：ASML在高数值孔径EUV光刻机领域的领先地位，是中国须要追赶的目标。
10. 追赶难度与自主创新
追赶难度：中国要制造出与ASML最新技能相匹配的光刻机，面临巨大的技能寻衅和研发难题。
11. 国际互助与自主研发
互助与自主：在环球化背景下，中国在自主研发的同时，也需考虑国际互助的可能性和办法。
12. 政策支持与投资
政策推动：中国政府对半导体家当的支持政策，以及对研发和人才培养的投资，是推动家当发展的关键。
13. 家当链完全性
家当链培植：构建完全的半导体家当链，包括材料、设计、制造、封装测试等环节，对提升国产化率至关主要。
14. 技能多元化与风险分散
技能多元化：探索多种技能路线，降落对单一技能的依赖，提高家当的抗风险能力。
15. 人才培养与教诲投入
人才计策：加强STEM教诲，培养半导体领域的专业人才，为家当发展供应人力资源支持。
16. 国际市场与标准制订
市场参与：积极参与国际市场，推动中国半导体产品和技能的国际化，同时参与国际标准的制订。
17. 结论
长期发展：中国芯片家当的自主发展是一个长期而繁芜的过程，须要持续的研发投入、政策支持和市场造就。
计策意义：实现芯片家当的自主可控对付国家的科技安全和经济发展具有重大计策意义。
