广大数码硬件爱好者朋友都知道，现阶段芯片（包括处理器，尤其是桌面级处理器）已进入一个瓶颈期，研发难度越来越大，本钱越来越高，性能提升也越来越缓慢，整体不如人意，这实在是由于诸多方面成分所决定的。
为理解决这个问题，一种可行的方案是把一个大芯片分成多少个小芯片（ Chiplet），末了再封装在一起，这样可以降落研发难度和制造本钱，提升性能会更随意马虎。
但是，如果要把多个小芯片封装在一起，就必须要考虑互联标准，须要从芯片设计到终极制造等环节通盘考虑。这项事情很繁芜弘大，不是任何单一公司可以实现的，须要由高下游家当链共同配合尽力才能实现。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）同盟便是一个这种性子的组织，该同盟成立于2022年3月，是一个开放的家当同盟。
该组织的目标是共同制订小芯片之间的互联标准，使芯片厂商开拓、构建和管理包含来自不同供应商的小芯片的系统级封装变得更加随意马虎。
该联盟主要成员包括英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google Cloud、Meta和微软等巨子，在业界具有很大的影响力。
8月6日，UCIe同盟发布了最新的UCIe 2.0版本，对干系标准进行了进一步简化和规范，并新增了某些功能。
目前，如果小芯片来自多个供应商，在进行封装的时候必须为每个小芯片利用多个管理框架。UCIe 2.0规范简化了这一过程，引入了标准化的可管理性系统架构，可办理全体封装过程中跨多个小芯片的可管理性、可测试性和更加方便地进行调试。
UCIe 2.0规范还定义了可选的UCIe DFx 架构 （UDA），它的浸染是可以在每个小芯片中集成与供应商无关的测试、遥测和调试功能，以简化多芯片系统级封装的开拓调试。
UCIe 2.0规范的一个主要改进和功能是支持3D封装，与现有的2D和2.5D封装技能比较，可进一步改进功耗。并针对稠浊键合进行了优化，可支持10微米–25微米、 1微米或更小的凸块，供应更高的灵巧性和可扩展性。
末了，UCIe 2.0规范还优化改进了封装过程，以确保互操作性和有效的合规性测试。浸染是根据已知良好的参考UCIe实现去验证被测设备的功能，相称于为测试物理组件、适配器和协议建立了一个初始框架。
UCIe 同盟总裁兼三星公司副总裁Cheolmin Park（下图）表示：
“UCIe同盟目前正在为各种小芯片的研发和制造赋能，以知足快速变革的半导体行业的需求。UCIe 2.0规范建立在以前的迭代根本上（兼容UCIe 1.0和UCIe 1.1），通过开拓全面性的办理方案，以降落小芯片之间的互联难度，这是UCIe同盟致力于促进目前正在发达发展的、开放式小芯片生态的最新进展。”
有些朋友看到这里，可能会以为多小芯片3D封装技能和UCIe 2.0规范离我们还很迢遥，事实并非如此。干系技能早已在做事器及处理器和部分消费级处理器中得到运用，未来其运用前景和所发挥的浸染只会越来越主要。
注：图四和图五为英特尔公司干系技能的参考图，并非UCIe同盟所展示的图片，仅供参考。
