也正由于如此，以是美国一贯希望自己是芯片界的老大，不许可任何国家或地区寻衅他的地位，这样自己在科技家当上就会一贯领先，以是一旦有国家或地区在芯片家当上冒头，美国就要想办法把他按下去，20世纪80年代美国打压日本的芯片家当，也便是如此。
不过，美国除了费力打压其它国家和地区的芯片家当外，自己也是真金白银的投入芯片，近日美国半导体行业协会（SIA）发布了一份32页的半导体行业报告，真正展示了美国在芯片上的实力。
如下图，这是这份报告统计的，美国在芯片家当链的各项中，所占的市场份额情形。并且美国还将这些项目，进行了区域性的比拟，与欧洲、中国大陆、中国台湾、日本、韩国等比拟。
从上图来看，美国在研发、设计、制造工艺技能、EDA及IP、半导体设备等方面都保持着领先地位。
其余还在逻辑半导体、半导体分立器件、仿照半导体、光子芯片等细分领域处于领先地位，但在存储半导体领域掉队于韩国。
很明显，在全体家当链上，美国基本上已经将最核心的、最上游的东西抓在手中了，这也是美国的底气和上风。
而为何美国这么强，美国也剖析了缘故原由，个中特殊指出，自己是环球研发投入占比最高的国家，没有之一，其研发投入占比高达18%，遥遥领先于环球水平。
研发投入占比指的是企业在研发上投入的金额占企业营收的比例，美国自己统计的数据显示，美国的芯片企业，均匀将自己营收的18%投入研发之中。是所有行业中，仅次于制药和生物技能家当，在美国这个家当投入占比更高，达到了21.4%。
而欧洲这个比例是15%，中国台湾是11%，韩国是9.1%，而日本是8.3%，中国则只有7.6%，是几大国家和地区中最低的。
对此，不知道大家怎么看？芯片是高门槛，高投入，长周期的家当，须要企业持续不断的努力，并且是持续不断的投钱，靠钱去堆。
而美国的芯片企业本身就规模大，技能领先，营收也高，再投入这么多钱去研发，这样上风也可能会越来越大，后来者想在打败美国企业，还真的挺难的，毕竟芯片家当便是靠钱堆出来的，没钱就堆不出来啊。
