欧盟委员会主席冯德莱恩20日在2022年天下经济论坛视频会议上宣告这一操持，详细法案将在今年2月出台。
冯德莱恩表示，《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为"大众支持欧盟创始的生产举动步伐铺路，提升应对短缺和危急的能力，并支持小型创新型公司。欧盟的目标是到2030年生产环球20%的芯片。目前市场预期届时环球对芯片的需求将会翻番，这意味着欧盟的芯片产能应在现有根本上翻两番。
市场剖析认为，欧盟的《芯片法案》或将许可更多公共资金用于尖端芯片的研究和生产。欧盟的终极目标是生产最前辈的2纳米芯片。
在上个世纪90年代，欧盟曾霸占环球芯片市场40%以上的份额，但在经历数轮环球家当迭代后，这一比例目前已经低落到10%旁边。
欧盟在芯片研究和生产设备方面处于天下领先地位，但在生产芯片方面严重掉队。从去年开始的环球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。
环球紧张的半导体生产商目前都在关注欧洲的芯片扩展操持。台积电此前已表示将考虑在德国建造其第一座欧洲半导体工厂。英特尔也表示乐意在欧盟建立半导体工厂，但希望得到80亿欧元（约合近100亿美元）的欧洲政府补贴。
欧盟政府吸引外国芯片制造巨子的努力使本土企业感到不安。为此欧盟正在谈论建立欧洲半导体同盟的操持，从而捆绑欧洲本土企业的利益。该半导体同盟包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML等企业，目的是在环球供应链紧缩的情形下，减少对外国芯片制造商的依赖。
除欧盟以外，美国也在推进类似的芯片本土制造法案。
美国众议院议长佩洛西周四表示，众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对外洋竞争的立法，该“芯片法案”可以与参议院通过的一项类似法案合并，以在国会得到通过。
据路透社宣布，该法案包括390亿美元的生产和研发勉励，以及105亿美元的履行操持，个中包括国家半导体技能中央、国家前辈封装制造操持和其他研发操持。目前美国半导体产量占环球的12%，低于1990年的37%。
但自去年6月在参议院获批后，该法案进展一贯结束不前，只管众议院批准了一项包含类似内容的法案。
得克萨斯州共和党参议员、该法案发起人约翰·科宁 (John Cornyn) 表示，有动力将该法案纳入更广泛确当局支出操持，议员们正在努力最快下个月完成该操持。
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