生活节奏远胜以往，我们利用数字化工具以此跟上时期的步伐。5G的处理速率超乎想象，5G作为天下上最快最强大的技能之一，其设备的高效处理也将产生更多热量，高速也意味着温度不断上升。陶氏公司通过不断创新和改进我们的材料办理方案，才能保障设备稳定运行，帮助您提高设备的功能、功能性、可靠性、耐用性和承受力。
我们时候洞察须要面临的寻衅，5G设备在运行多个运用程序和快速充电的情形下会涌现快速过热的征象，对5G的性能提出更高哀求。材料的设计应易于运用，并终极实现减少资源摧残浪费蹂躏，减少损耗，为您的高性能电子产品带来全新的散热体验。
DOWSILTM TC-3062超软导热凝胶，这款新型凝胶能够实现快速散热，显著降落设备温度，高触变不流动可固化为超软凝胶。界面厚度薄至160微米，在一定压力下可实现160微米的界面厚度。未固化TC-3062压力与相似产品比拟，固化TC-3062压力与相似产品比拟。
DOWSILTMTC-3062在组装和设备寿命期内均能实现应力开释，持久可靠，事情寿命长。多种运用处景，如5G支持的智好手机CPU芯片、电源设备芯片和其他电子产品的热管理，其可重工性能够为您带来长期且可持续的代价。
此外6.5W/mk高热导率可迅速降落芯片温度，提高芯片效率。DOWSILTC-3062超软导热凝胶，在老化后依然拥有稳定的导热性能和高可靠性，如无开裂和滑移，其精良的可靠性使它在高性能芯片测试中具备出色的温度稳定表现。
在80°C下30分钟内即可固化为超软导热凝胶，固化至超软凝胶形态，实现更高性能。创新的超软导热凝胶通过供应持久快速的冷却能力，快速散热持久可靠，不断助力5G技能提升。我们的产品将助力应对当今高性能材料的多种寻衅，为未来的高速技能赋能，并致力于保持"镇静"。
DOWSILTMTC-3062超软导热凝胶，详情请访问dow.com/electronics，更多产品咨询，请联系陶氏代理商昌耐宝科技。
