人们力争将芯片直接封装在PCB上，常日采取的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒装焊法。适用COB法的裸芯片（Bare Chip）又称为COB芯片，适用倒装焊法的裸芯片则称为Flip Chip，简称FC，两者的构造有所不同。
（1）COB芯片。焊区与芯片体在同一平面上，焊区周边均匀分布，焊区最小面积为90um×90um，最小间距为100um。由于COB芯片焊区是周边分布的，以是I/O增长数受到一定限定，特殊是它在焊接时采取线焊实现焊区与PCB焊盘相连接，因此，PCB焊盘应有相应的焊盘数，并也是周边排列，才能与之相适应，以是，PCB制造工艺难度也相对増大。此外，COB的散热也有一定困难。
COB封装如图所示，可以看出，COB封装比其他封装更节省空间，但是封装的难度更大。
COB封装
（2）FC倒装片。所谓倒装片技能，又称为可控塌陷芯片互连（ Controlled Collapse Chip Connection，C4）技能。它是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点成为芯片电极与基板布线层的焊点，经焊接实现稳定的连接，这一组装办法也称为FC法。它具有工艺大略、安装密度高、体积小、温度特性好及本钱低等优点，尤其适宜制作稠浊集成电路。
FC与COB的差异在于，焊点呈面阵列式排在芯片上，并且焊区做成凸点构造，凸点外层即为Sn－Pb焊料，故焊接时将FC反置于PCB上，并可以采取SMT方法实现焊接。
采取FC倒装片技能的芯片上芯片集成如图所示，可以看出，这是多芯片技能的运用。
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FC倒装片具有串扰小等特点，尤其适宜裸芯片多输入/输出、电极整表面排列、焊点微型化的高密度发展趋势，是最具有发展出息的一种裸芯片焊接技能。为此，FC倒装片技能已成为多芯片组件MCM的支撑技能，并已开始广泛用于BGA、CSP等新型微型化元器件和组件的芯片焊接。
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