被动驱动的行列扫描驱动特点，随意马虎产生行列像素发光不屈均，导致显示图像和分辨率受限定。
像素间距逐渐缩小传统PCB板的被动驱动办法不能知足驱动。
Micro-LED显示驱动技能专利分布
Micro-LED显示驱动创新热度在TFT驱动，其次是CMOS驱动。
由于TFT驱动的技能成熟度、本钱方面具有较大上风，目前TFT驱动整体技能储备最多，并且远优于其它两种驱动办法。
CMOS驱动技能简介
转移键合技能，难对准
技能难度高，将RGB三色LED阵列准备转移到驱动基板上实现全彩显示，难度高，良率低。LED芯片的衬底膨胀系数与驱动电路的衬底的膨胀系数不同，导致Micro-LED和驱动矩阵精准对准困难。
阈值电压漂移，输出图像不稳定
驱动晶体管的内部特性发生缓慢变革，导致驱动晶体管的阈值电压发生漂移，从而影响驱动晶体管的综合特性，进而可能导致在Micro-LED显示器上涌现图像伪像。
灰度调节，亮度补偿难
视觉刷新频率越高，画面显示越稳定，视觉闪烁感就越小，采取通过采取数字化的驱动或数模稠浊的驱动，可以达到更高的灰阶。
TFT驱动技能简介
由于低温多晶Si TFT 具有低功耗、轻便、薄型、供应大电流和系统集成性而被广泛地运用于有源驱动显示薄膜晶体管液晶显示和主动矩阵有机发光二极管显示中。
TFT可用玻璃作为驱动基板，玻璃基板表面是光滑的，巨量转移技能难度较低，因而TFT玻璃基板成为是目前空想的技能选择，TFT驱动玻璃背板搭配LTPS开关技能更是成为了目前较为成熟且热门的研究方向。
技能寻衅1：为了实现超大尺寸Micro-LED显示屏，需采取玻璃背板技能进行拼接，但是要做到完备无缝拼接，目前在工艺上仍旧还存在一定难度。
技能寻衅2：每个晶体管会持续受到不同栅压的影响，阈值电压会发生漂移，从而导致输出的图像不稳定，涌现图像伪像。
TFT驱动Micro-LED芯片的无缝拼接屏技能
以三星和华星光电技能为主流。
三星：
紧张倾向于在衬底底面设置连接线和焊盘构造最小化非显示区域的面积，以及改进显示模块的组合区域的耦合构件使显示区域之间的缝隙减小。
华星光电：
1、紧张倾向将金属布线或焊盘设置在驱动背板的背面使显示面板边框减小。
2、在相邻显示模块连接处形成腔室，在腔室中设置另一显示模块，或将显示模块的非显示区域设置在相邻另一显示模块的显示区域背面的镂空部分内，以实现无缝拼接。
TFT驱动晶体管的阈值电压补偿技能路线
TFT驱动代表企业主流补偿办法：
苹果：紧张通过在像素外电路中设置补偿或偏置电路进行阈值电压的补偿。
华星光电：更倾向于直接局部改进像素内驱动电路，例如在驱动电路中增加电容/改进驱动晶体管类型。
