美国国防部与GlobalFoundries杀青合作协议将分娩军用芯片_美国_晶圆厂

该协议的达成得益于Fab 8晶圆厂符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《出口管理条例》（EAR）严格限定的出口牵制分类编号。

根据现阶段的协议，GlobalFoundries将利用Fab 8晶圆厂生产45nm SOI制程工艺的芯片。
这是GlobalFoundries最前辈的晶圆厂，也是美国最大的晶圆厂之一，这次将生产美国国防部海陆空三军以及太空项目里利用的敏感芯片，首批芯片操持于2023年开始交付。

美国国防部在一份声明中对该协议表示支持：

“与GlobalFoundries达成的协议是国防部为坚持国家和经济安全，确保必需的微电子制造能力而采纳的步骤。
这是国防部推戴参议员查尔斯·舒默（Charles Schumer）倡议的《美国CHIPS法案》所做的重大努力，这份最近通过的法案将使美国微电子能力得到掩护和支持”

GlobalFoundries在Fab 8晶圆厂拥有近3000名员工，并已投资超过130亿美元。
最近GlobalFoundries宣告了一项地皮购买操持，扩大了Fab 8晶圆厂的范围，以支持美国政府和行业顾客不断增长的需求。
而GlobalFoundries在美国共有7000多名员工，并且在过去10年里已在美国半导体研发领域投资了150亿美元。